全面开启全网通 联发科副总周渔君专访

（原标题：全面开启全网通 联发科副总周渔君专访）

【IT168 专访】联发科技的芯片市场在这两年得到了全新扩展，而这当中“Helio”子品牌让它和国内厂商的合作进一步深化，其首款产品Helio X10更是取得广泛的认可，开启了联发科高端芯片的全面转型。随着Helio X20的发布和正式量产，联发科的产品思路在今年将迎来一个新的转变，而其影响的不仅是这家芯片企业，更是对国内市场在未来智能手机布局的又一指引。

首先我们来看看联发科这次带来的Helio X20芯片，它最大的特色就是使用三丛十核设计，集成一组高性能的A72双核处理器(最高2.5GHz)，一组平衡性能和功耗的A53四核处理器(2.0GHz)，一组低功耗的A53四核处理器(1.4GHz)，成为目前核心数最多的移动处理器，再次打造出“核霸主”的地位。此外该芯片还基于20nm HPM工艺制造，集成Mali-T880MP4图形处理器，并且内置全球全模调制解调器(即全网通)，全面支持4G+网络，而参照以往的策略，其终端产品的参考售价也在1500元至3000元间，无疑又是一款高性价比的平民旗舰芯片。

对于联发科Helio X20来说，相信大部分用户对其印象或许都会停留在十核上。但面对如今逐步归于平静的核战争，这款芯片为何要使用高达十核的设计，且制程和工艺缘何不更近一步?首次在高端芯片上配备全网通基带又有怎样的初衷和故事?对此我们也和联发科技副总经理暨CTO(首席技术官)周渔君先生进行了访谈。

对于联发科内部来说，helio X20最大的改变就是使用了Tri-Cluster?架构，利用三丛多簇的方式实现了十核心的单芯片解决方案，但为何采用三丛架构，有哪些优势和便利?是否是刻意追求十核?联发科也在本站的专访中给出了答案。

三丛十核能实现性能和功耗的最佳表现，并非刻意追求核心数

联发科副总经理周渔君表示，经过几代产品的发展，联发科早已经将重心放在用户体验的优化方面，力求实现更大的差异化。而使用三从十核的设计则是思维上的改变或演进。传统的芯片解决方案往往从性能上来判断好与坏的标准，但却忽略了功耗和续航的表现，导致电池寿命变短。而基于这样的体验，联发科决定打造出一款芯片能够满足高性能的应用需求，同时也要在功耗上面拥有更加优秀的表现，对此开始做三丛十核，利用大、中、小三个丛来满足不用场景下的性能要求，实现功耗的最佳表现。

根据相关数据显示，联发科Helio X20使用的三丛集架构确实能够有效的任务按照轻重等级进行划分，再结合联发科研发的CorePilot 3.0技术来自由调度内核，平均功耗相比传统双丛集架构处理器降低30%，并且运算能力也提升15%。

而谈到三丛十核这个概念时，颇有意思的是。周渔君表示，联发科实际上看中的是三丛概念，而十核只是每个丛集最终引申出的核心数，并非是设计初衷就去追求十核。如果每个丛集只需要单核就可以完成，那联发科并不介意最终的核心数。而这也是联发科再次对所谓的核心数之争做出正面回应。

另外不少用户关心到，目前联发科Helio X20使用三丛集设计，那是否未来会有四丛集、五丛集?并且带来更高的核心数?在这点上联发科执行副总经理暨联席COO朱尚祖则表示，理论上从三丛集到四丛集确实会有相关的好处，但同时还要考虑到工艺难度、设计成本。根据联发科的模拟结果，当前架构选择处于三丛集和四丛集的边缘，而对联发科而言，更倾向于三丛集。当然随着未来制程和工艺的进步，不排除有其他的设计思路，例如更高的丛集，或是自行定制架构等形式，但目前还是会在多丛集下的基础上持续深化。

图形处理器(GPU)多元化布局，实际根据产品定位来选择

如果从性能方面去谈，Helio X20确实没有太多可挑剔之处，根据安兔兔跑分软件测试，其性能成绩已经突破10万，表现相当抢眼。但对于处理器芯片来说，实际上图形性能也是一大考量，在未来的发展中将会承担更多的角色。而目前联发科芯片被不少网友唏嘘之处也在于其对图形处理器(GPU)的搭配相对较弱，即便是最新的helio X20也仅选择了Mali-T880(MP4)，而这相比于高通和三星Exynos 8890显然还有很大的差距，令人对其图形方面的表现担忧。

根据联发科表示，实际上联发科技在GPU方面一直有两个来源，分别是ARM(Mali系列)和imagination(Power VR系列)，并且二者也是均衡的使用。至于在二者的选择中，主要需要看芯片的定位，所以在图形处理器上的选择改变是有可能的。

而根据本站的了解，实际上Power VR系列的图形芯片在性能上拥有更好的表现，且对图形的兼容性也更高，但成本相对较高。而Mali系列芯片则提供了一个高性价比的选择，出于成本因素考量联发科大多选择了后者。但需要说明的是，实际上这两家图形处理器也都提供了多核的定制选择，例如Helio X20所使用的Mali-T880就为四核设计(780MHz)，而其高频版的Helio X25甚至进一步将图形处理器的主频升级至850MHz，满足性能上的要求。

联发科究竟会不会再次使用更高性能的图形新品，目前还不得而知。但此前有信息透露，下一代Helio X30将会使用Power VR系列芯片，以进一步提升其芯片定位。

未来所有芯片都将支持全网全模，不同厂商会有差异化定制

毫无疑问多模多频已经是当下的主流趋势，而联发科此前也推出相关的多模全网芯片(MT6753/MT6735)，但其多模芯片并没有做到常态化，相比于高通来说多少还有一定的差距。而联发科CTO周渔君也在本站的专访中表示，联发科未来路线图上的所有芯片都会支持全膜，并且实现最有弹性和最低功耗的全膜。

长期关注通信产业的网友想必知道，联发科自从在2013年威睿电通的CDMA专利授权后，就开始积极研发多模多频的芯片，但受限于专利成本、硬件研发、市场需求等多方面的因素，并没有大规模的推出多模多频芯片，而从去年开始，联发科开始积极布局全网芯片。随着国内市场的成熟和用户多元化需求，联发科开始全面部署其全网芯片，在Helio P10上我们就已经看到其端倪，随着Helio X20的全面量产，全网通也正式成为联发科当下及未来的芯片标配。

当然在这里我们需要说明的是，即便联发科芯片提供了多模多频的解决方案，但终端产品是否具备全网通功能实际上取决于手机厂商，毕竟设计到CDMA时，需要有一些额外的原件，而这显然也是一笔隐形的成本。所以之前某些厂商的热门机型虽然搭载了全网通芯片，但其在发售时还是存在特定的运营商版本，而这也是受限于市场和成本的考量。

另外除了全网通外，联发科Helio X20以及未来的芯片都将会配备载波聚合技术，全面支持4G+网络，可以说网络方面是联发科芯片今年的重大突破。这对于联发科进军美国市场，以及协助友商进军海外市场有巨大的突破，相信明年将会有一大波使用联发科芯片的国产品牌陆续出海。

终端产品第二季度上市，预计芯片出货量同比增长

对于联发科Helio X20的销量，联发科朱尚祖也透露：“全年的出货目标，应该比X10要多一些”。另外不少用户担心，联发科Helio X20的定位是否会再次改变，尤其在经历过去年的“地摊风波”后，其芯片定位尤显重要。而联发科也回应，实际上他们只专注于芯片的研发和优化，力求提供更好的芯片产品。至于合作的厂商客户要怎么用，并非是联发科关心的问题。

“品牌做的好不好，是联发科自己的责任，不是客户的责任。”联发科执行副总经朱尚祖说，“我们的产品有高价位，也有中价位。可以做成高价位的(手机)，有的客户会用低价位打动他的用户，这个我没有什么立场，也没有打算改变这件事。”

根据目前的信息来看，联发科Helio X20的终端产品将会在今年第二季度初上市，目前已经确定的产品就有乐视手机2、魅族PRO 6等，预计在近期就会发布。此外TCL、金立、联想、酷派等厂商也以及开始积极布局，具体售价方面视产品的定位而异，但参考往年的市场策略，预计相关产品的价格区间会在1500元至3000元间。