【IT168 资讯】虽然三星GALAXY S6问世不到半年，但有关GALAXY S7的各种传闻却被炒得火热。日前，在陆续披露该机将会搭载Exynos 8890和骁龙820双处理器平台等传言之后，来自韩国媒体news.inews24援引产业链的消息称，三星GALAXY S7将可能采用铝镁合金机身，并且已经有样品开始制作中，将准备实现与iPhone一样光滑的表面质感。
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铝镁合金机身
实际上，尽管三星GALAXY S6采用了双面玻璃机身设计，但在机身框架部分已经采用了铝镁合金材质(6013)，具备了抗拉强度高和重量轻等优点。而现在，三星则准备在GALAXY S7全面采用铝镁合金材质来打造机身，并且样品已经在开始制作中，所希望达成的目标是具备“像iPhone一样光滑的表面质感”。
不仅如此，为三星提供铝镁合金材质机身样品的厂商据称也是苹果的供应商。同时按照韩国媒体的说法，三星为GALAXY S7采用铝镁合金机身的还有一个原因是这种材质具备更好的散热性能，尤其在4K显示屏要比当前2K显示屏发热量更高的情况下，铝镁合金材质能够让手机不会出现发热发烫的状况。
确认新款处理器
而除了在机身材质上的变化之外，三星GALAXY S7将会搭载双处理器平台的消息也得到进一步的证实。根据网友@i冰宇宙在微博上的说法，三星猫鼬架构(或为Exynos8890)处理器已基本确定可以顺利搭载至GALAXY S7。目前三星无线事业部正将猫鼬架构处理器性能调节至骁龙820相近的水平，以便缩小两个版本性能差异。当然，至少目前三星的打算是如此，至于最终版本是否会发生变化则无法预测。
而在此前，韩国媒体vip.mk也证实三星GALAXY S7确实搭载有骁龙820处理器和三星代号“猫鼬”的新款处理器，但声称三星自家处理器在未来出货的数量比重会更大一些。
同时虽然骁龙820处理器采用了14nm工艺制造和双丛集(Dual-cluster)设计，性能也有了较大的提升，但根据此前Geekbench3中的性能表现显示，三星代号“猫鼬”的新款处理器(Exynos 8890)的测试表现全方位碾压骁龙820处理器。
配备4K显示屏
正如前面提到的那样，三星GALAXY S7采用铝镁合金机身还因为传闻该机会配备4K显示屏，并且传闻可能会推出5.2英寸和5.8英寸触控屏两个版本，但是否都支持4K分辨率则没有定论。此外，三星正在通过其他办法进行解决UFS2.0与存储卡扩展不兼容的问题，从而使得Micro SD存储卡扩展功能有望在GALAXY S7上得到回归。
至于三星GALAXY S7的摄像头配置方面，则有消息声称该机会装载2000万像素ISOCELL 摄像头，至于代号则为“All Lens Cover”，但没有更多细节被披露，并且也有消息透露GALAXY S7或将采用双镜头设计，这似乎意味着三星正在测试多种方案。此外，按照韩国媒体vip.mk的说法，三星GALAXY S7将在明年1月份量产，然后在2月底正式发布，而这意味着三星有可能在2月22日举办的MWC展会上正式推出GALAXY S7。
本文来源：IT168
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王晓易_NE0011
