2015年5月28日，高通召开了无线连接技术分享会，针对目前高通的无线连接标准以及未来移动终端行业的发展趋势进行了解读。
高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫发表了主题为“连接推动移动变革”的演讲，向我们介绍了人们的移动生活是如何发生改变的。
据悉，目前高通在研发层面累计投入超过了360亿美元，经历了三个主要的发展时期，先是移动通信的数字化，然后是重新定义计算，最后则是步入了变革互联网时期。
另外，罗杰夫还表示，高通一直与国内三大运营商进行合作，在无线方面主要优势包括六点，包括LTE、802.11ac、802.11ad、低功耗蓝牙、定位以及NFC技术。高通主要提供端到端的解决方案，比如射频收发器等。
其中，会上还提到了比较受人关注的载波聚合技术，罗杰夫表示，中国LTE网络接下来会涉及载波聚合技术，上传速度会增加2倍，下载速度会提升3倍。载波聚合技术是LTE－A标准的组成部分，可以提高下行／上行网速，扩大网络容量，支持新型宽带应用，目前在高端的设备具备载波聚合技术。来自STRATEGY ANALYTICS的数据成，截至2014年有43款共150多个运营商型号的手机或平板支持载波聚合技术。
产品线层面，未来高通骁龙全线产品都将会支持2G、3G、LTE网络连接技术，其中包括骁龙210、骁龙425、骁龙620/618、骁龙810等，但在连接速度上会有差异。
值得一提的是，高通本次还介绍了Wi-Fi技术上的变化。目前移动终端的Wi-Fi技术主要分为802.11ac，支持快速接入云端，适在家庭、工作场所接入。而802.11ad则支持千兆级云或P2P连接，未来或取代物理连接。
最后，高通还提到智能手机的快速变化主要在图像分辨率的不断提升上，这种数据收发的过程是驱动数据连解技术快速增长的原因。未来将是一个物联网的时代，智慧城市、智能家居、可穿戴设备、健康医疗、联网汽车、移动计算等会快速普及，预计2018年非手机联网终端出货量会超过50亿。
本文来源：网易手机
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王晓易_NE0011
