【IT168 资讯】对于手机行业来说，2015年最大的开年秀场，毫无疑问就是3月2日在巴塞罗那开幕的2015MWC移动通信世界大会。今年，国内手机品牌金立便MWC开幕首日举行了以“Slim to Perfection ”为主题的新品发布会，发布了旗下2015开年旗舰机ELIFE S7。
金立ELIFE S7
ELIFE S7厚度为5.5mm、拥有5.2英寸Super AMOLED屏幕、分辨率为1920x1080、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系统;同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头，也保留了3.5mm标准耳机插孔，而2750mAh电池容量也是市场上超薄手机电池的最高容量。这款新品售价399欧元，将在全球多个国家上市。
金立ELIFE S7发布
发布会当天，金立集团总裁卢伟冰以及来自MTK、三星等全球供应链伙伴出席了发布会。来自全球上百家海内外媒体对发布会进行了现场报道。这也是金立首次在MWC上召开新品发布会。总裁卢伟冰表示：“金立此次选在MWC举行发布会，不单单是为了发布一款产品，这也是金立2015年全球市场战略的关键一步。
不单薄，做完美的超薄手机
近年来，“薄”逐渐成了各大厂商追逐的热点。去年9月，金立ELIFE S5.1凭借5.15mm的厚度夺得吉尼斯世界纪录?最薄智能手机称号，奠定了金立在超薄手机这一细分市场的领军地位，甚至由此拉开了手机厂商争夺“最薄”大战的帷幕。
金立ELIFE S7发布
然而，对最薄智能机的争夺战正慢慢偏离正轨，一些厂商为了让智能手机更薄，除去了耳机插孔、凸出后置摄像头、缩短电池续航，或者使用超薄框架造成过热问题，影响信号等等。受限于厚度，超薄手机似乎难有更大突破。如何在性能和厚度上找到一个平衡点，使手机体验最优化?在MWC发布会上现场，卢伟冰总裁用这台S7给出了答案。
“除了超薄设计，ELIFE S7还拥有P+续航系统，极地散热、Hi-Fi音效、不突起摄像头、Image+影像系统、Amigo3.0以及双卡国际漫游等七大优势。我们平衡了性能与设计，只希望做出一款最完美的超薄手机。”这款厚度为5.5mm的S7，首创性的采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计，打造出最薄边框视觉体验和舒适握持感;而且保证了超薄机身的强度;同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头以及Image+影像系统保证了出色的照相效果而且摄像头没有突起;基于安卓5.0系统深度开发的Amigo3.0也首次亮相，号称最懂用户的Amigo操作系统;在音质方面，除了配备Hi-Fi，还采用了专业的NXP Smart PA 扬声器芯片保证完美外放效果;而2750mAh电池容量、595Wh/L超高容纳比电芯以及特有“P+续航系统”让S7成为了目前超薄手机中续航能力最强的产品。
弃多求精，全球布局再落一子
2014年，金立以S5.5、S5.1等主打超薄设计的产品，在国内外市场取得了不俗成绩。依托这几款产品以及Amigo系统，也已让金立形成了超千万级的生态系统。与此同时，2014年的金立海外市场也完成了从ODM到品牌的转型，逐渐步入快速成长期。就在两个月前，金立总裁卢伟冰在全球供应链大会上发布了2015全球市场战略：“除了继续夯实国内市场，必须要继续深化海外市场，这将成为金立2015赢的根本。”
国外媒体试用金立ELIFE S7
选择在MWC上发布新品，与众多国际厂商正面交锋，正是金立2015年全球布局产品策略的第一步棋。看来金立对这部S7寄予了厚望。卢总会后的发言也印证了这一点：“2015年，金立会在2014年的基础上再次抛弃机海战术，更集中于做精品。而在运营方面，我们也能保证百分之九十以上的产品做到国内国外同步供应。”
有差异化的产品做基石、高效的运营保障、初具规模的移动生态系统、海外市场的品牌转型完成，金立未来的全球布局逐渐清晰。“2015年，金立全球市场战略不仅仅是卖出更多的产品，也不止步于输出品牌，而是要通过输出商业模式，建立起完整的生态系统。”
本文来源：IT168
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王晓易_NE0011
