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AI芯片需求持续高涨，AMD正进一步加码全球供应链产能。
10月6日，AMD董事长兼CEO Lisa Su（苏姿丰）在中国台湾表示，公司计划在2027年“大幅增加”芯片供应，以应对CPU、GPU及AI计算产品持续增长的市场需求。她透露，AMD今年已经提高供应能力，但需求增长速度依然快于供给，因此未来仍需要更多产能支持。
此次中国台湾之行的重要目的之一，就是协调上游供应链同步扩产。苏姿丰已与鸿海等合作伙伴会面，并前往新竹与台积电及其他供应商交流。除了先进晶圆产能外，AMD还在与后端制造厂商及封装基板供应商协调，希望CPU、GPU以及AI产品相关产能能够同步提升。苏姿丰表示，为满足未来数年的计算需求，AMD还需要更多先进晶圆产能。
实际上，AMD此前已经提前布局。今年5月，公司宣布将在中国台湾地区的产业生态体系投资超过100亿美元，重点扩大策略合作关系，并提升下一代AI基础设施所需要的先进封装制造能力。苏姿丰此次表示，这项投资仍在按照计划推进，但由于CPU、GPU及AI计算产品需求持续增长，AMD未来还将进一步增加在中国台湾供应链的投入。
这轮扩产背后，与AMD新一代AI产品进入规模放量阶段直接相关。
AMD此前公布的Helios机架级AI平台，将搭载72颗Instinct MI455X GPU以及18颗第六代EPYC“Venice”处理器，并配套AMD Pensando网络以及ROCm软件平台。按照AMD此前公布的规划，Helios及相关AI基础设施从2026年下半年开始进入数吉瓦规模部署阶段。随着新一代AI系统逐渐进入规模交付，AMD对先进晶圆、先进封装、基板、服务器制造以及内存的需求也在同步快速增长。
因此，这一次AMD要解决的已经不是某一个环节的产能问题。
苏姿丰表示，AMD在中国台湾的合作伙伴包括台积电、后段制造厂商以及基板供应商，各个环节都需要共同扩大产能。尤其随着AI芯片规模和复杂度不断提升，先进封装正在成为与先进制程同样重要的供应链资源。
目前AMD的高端AI产品大量依赖台积电先进制程以及CoWoS等先进封装技术。随着未来AI芯片出货进一步扩大，AMD也开始探索更多封装路径。相关报道显示，公司除了继续扩大CoWoS使用之外，也在与中国台湾供应链讨论Fan-Out PLP等技术。不过苏姿丰强调，这些新技术并非简单取代CoWoS，而是未来多种先进封装方案可能同时存在。
与此同时，存储也成为AMD重点锁定的资源。
苏姿丰表示，目前整个市场的内存供应仍然较为紧张，AMD正在与供应商和客户共同规划HBM、服务器CPU以及PC所需要的内存供应。在结束本次中国行程后，她还计划前往韩国，而三星电子和SK海力士正是全球最主要的DRAM及HBM供应商。
对于AMD而言，HBM的重要性正在伴随AI GPU性能提升快速上升。一颗AI加速器最终能交付多少，不仅取决于先进制程晶圆和CoWoS产能，也取决于能否获得足够的HBM。随着AMD不断扩大Instinct产品出货，公司实际上需要同步协调台积电、封装厂、基板厂以及韩国存储厂商，任何一个环节不足，都可能限制最终AI系统的交付规模。
（来源：编译自路透社）
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