北京
来源：市场资讯
（来源：口罩哥研报60秒）
北美六成新增产能，散热成了AI基建的新门票
2026.09.27
散热第一次被英伟达写进AI工厂的标准件清单。LG拿下的不是一单生意，而是一张北美产能的入场券。
9月27日，LG电子宣布加入英伟达AI数据中心散热官方合作伙伴计划。
它被评为“电力与冷却”类别首选合作伙伴。散热第一次被写进AI工厂的标准件清单。
这是9月21日DSX Ready认证体系的延续。一周前，LG的2.5兆瓦CDU刚刚过审。CDU是冷却液分配单元。全球仅三家供应商拿到认证：LG、LiquidStack、Vertiv。
2.5兆瓦什么概念。GB200 NVL72单架约120千瓦，20个机架摞在一起2.4兆瓦。
一台CDU管一整排。这种in-row方案，取代过去每架各配一台小CDU的做法。
风冷已经撑不住了。传统风冷在数十千瓦量级就触到物理天花板。
AI机架功耗已冲进百千瓦区间。数据显示，液冷渗透率从2024年14%升到2027年约60%。不到三年翻四倍。LG把目标钉死在超大规模与主机托管市场，尤其北美。
全球新增数据中心产能需求，六成以上集中在那里。
AI芯片液冷渗透率：三年翻近两倍
33%
53%
60%
2025年
2026年
2027年
AI芯片液冷渗透率（百分比）
2025年约33%，2026年约53%，2027年逼近60%。高功耗芯片迭代是直接推手。
机架功耗：从千瓦时代撞进兆瓦时代
单机架功耗（千瓦）
传统机架
5-15
AI机架
50-100
GB200 NVL72
约120
20架集群
2.4兆瓦
风冷天花板（数十千瓦量级）
风冷在数十千瓦量级即触天花板，GB200单架约120千瓦，20架集群达2.4兆瓦。
但认证不等于订单。英伟达自己划了线：DSX Ready只证明产品符合参考设计。不替代单站工程，不承诺部署。CDU认证走的是厂商自测加复核，含金量打个问号。
股价已经先行。9月22日认证消息当天，LG盘中最高涨超7%。
真正的信号是结构性的。同一天进DSX Ready的还有储能BESS。
电力和散热，是AI工厂的两条新战线。散热正在重复HBM的故事：从配件变成卡脖子件。
谁先把门票拿到手，谁就站在北美这波产能门口收过路费。
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