华为昇腾960超节点，正式发布

在今天于上海举办的HC2026现场，华为轮值董事长汪涛正式发布昇腾960超节点。据介绍，作为业界首个采用NPO的超节点，“昇腾960超节点”将加速十万亿大模型高效训练和推理。

华为表示，Agentic AI时代， 算力基础设施的核心矛盾主要包含两点：一方面，必须支持更大规模的MoE模型、更长的上下文序列、更低的推理时延；另一方面，需要显著降低推理成本，提升算力效率。有见及此，华为认为，单芯片性能的提升远远无法满足这一需求，依靠简单规模堆叠的传统扩展路径面临着边际收益递减的困局。因此，由多芯片紧密协同组成“超节点”，进而实现算力基础设施的系统级架构重构，已成为突破现有算力瓶颈的必然选择。

“超节点已经成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态。”华为强调。而昇腾系列芯片，将是华为该系列超节点背后的重要基座。

按照华为轮值董事长汪涛在大会上所说，昇腾 960 芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划 2028 年发布，昇腾 980 计划 2029 年发布。

在上面的介绍中，我们也强调了，昇腾960超节点更是业界首个采用NPO的超节点。从业界发展看来，这是很有必要的。

目前，大规模 AI 集群内部仍以铜缆作为高速电互联的主体。但当 SerDes 速率迈入 224G 及以上时代，铜互联正逼近物理极限：插损、串扰与反射等信号损耗显著增加，传输距离越来越短；与此同时，数千乃至数万根高速铜缆汇聚在一个机柜内，不仅布线复杂、安装维护困难，也给散热与系统可靠性带来巨大挑战。

解决方案，是让光尽可能靠近计算芯片。NPO（Near Package Optics，近封装光学）通过将光引擎部署在距离计算芯片仅几厘米的位置，实现高速电信号的就近光转换，大幅缩短电传输路径，突破铜缆在带宽、距离与功耗上的限制，同时显著降低互联时延，并改善超大规模 AI 集群的布线密度与散热效率。

基于这一思路，华为依托“灵衢”互联架构打造了 11 颗关键芯片组成的套片系统，并首次将积累三十余年的光通信技术引入超节点内部，推出业界首个 NPO 光引擎 Hi-ONE。它让高速电信号在芯片附近完成电光转换，实现“电短光长”的互联架构。Hi-ONE 不仅是业内首个具备量产能力的 NPO 产品，也是目前单体传输能力最大的 NPO 光引擎，同时率先实现内置光源设计，将高带宽、高可靠、低时延与低功耗融于一体，与灵衢互联协议共同构建可规模扩展的超节点互联系统。

基于“灵衢 + Hi-ONE”，华为进一步推出 昇腾 960 超节点，成为业界首个采用 NPO 光引擎的 AI 超节点。该系统采用正交互联架构与全液冷设计，通过灵衢实现统一内存编址，集群可扩展至 4096 卡规模，面向十万亿参数模型的训练与推理场景。借助 Hi-ONE，超节点内部可减少约 4.8 万个 800G 光模块，从根本上突破传统铜互联的距离瓶颈，在降低系统整体功耗的同时，也显著提升了大规模 AI 集群的可靠性与可扩展性。

从华为的介绍我们得知，超节点只是起点，依托灵衢UnifiedBus，华为能将多个超节点连接在一起构建更大规模的超节点集群，可实现从数万卡，到数十万卡，甚至百万卡规模的集群。

华为强调，公司将发挥“计算+通信”综合优势，为业界带来全新的Agentic超节点集群，把多种互联协议统一为灵衢协议，大幅减少协议转换开销，实现平等互联，提供存储系统，满足KV缓存需求，最大化提升资源的整体利用效率。

在发布昇腾 960 超节点的同时，华为还披露了上一代超节点的进展，并宣布该超节点迈入了规模商用的新阶段。

据介绍，该超节点具备"超大带宽、超低时延、跨物理节点的统一内存编址" 三大核心优势，拥有256TB 全局统一内存编址空间、TB 级 NPU 互联超大带宽与 3μs 超低 RTT 时延，基于灵衢互联协议实现1024卡NPU高速互联，满足万亿级大模型的高效训练和推理。而作为国内唯一规模商用的超节点，截至目前，昇腾 950 超节点已规模商用1000多套，应用于互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业。昇腾携手3000多家行业合作伙伴，孵化7000多个行业解决方案。昇腾超节点是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。

值得一提的是，除了在云端继续发力以外，因应AI继续往端侧渗透的趋势，华为还将将面向海量轻智能终端打造端侧轻量化AI核，提供丰富的中小微多样性算力，从小于1T的微算力、1~10T的小算力到10-100T的中算力，同时构建基于昇腾生态和统一CANN的开放生态，打造万物智能的算力底座。