星思半导体段文政：芯片筑基，决胜卫星互联网下半场

通信世界网消息（CWW）“这已经是我们第三次参加这个研讨会了。”在2026空间技术融合应用及产业发展研讨会现场，上海星思半导体股份有限公司产品总监段文政的开场白透着一种老朋友相聚的熟稔。

三年间，国内商业航天正经历核心转向：从聚焦“组网建设”的上半场，迈入深耕“落地应用”的下半场，终端是产业规模化商用的关键抓手，而自主基带芯片，则是撬动产业成熟、构筑6G卫星互联网新生态的核心基石。

全球竞速，卫星互联网驶入快车道

现场，段文政先抛出一组数据，2025年全球商业卫星入轨数量约3800 ~ 4000颗，占全年入轨航天器总数的84% ~ 89%；中国商业卫星入轨311颗，占全年入轨航天器总数的84%，商业航天在航天领域的占比持续提升，为卫星互联网产业发展奠定坚实基础，全球卫星互联网产业驶入快车道。

目前，海外卫星互联网已进入商用阶段。Starlink星座规模领先，在网手机用户已超过1600万，并通过频率收购积极布局手机直连服务。AST另辟蹊径，与超过50家运营商签署商业协议，合作布局手机直连服务。Amazon Leo在‌美国、加拿大、法国、德国、英国‌启动宽带服务，并收购Globalstar加速手机直连卫星业务布局；Eutelsat运营的OneWeb星座约650颗卫星已经投入商业运营，为企业和政府客户提供宽带连接服务。

国内产业升级信号同样强劲。卫星互联网被纳入“十五五”规划新基建，2026年政府工作报告首次将卫星互联网纳入国家战略新兴支柱产业‌，工信部明确“支持低轨卫星互联网加快发展”。作为6G“空天地海一体化”的核心基础设施，我国卫星互联网组网已初步达成阶段目标，系统侧取得较大进步。我国新一代通信网建设全面提速，地面 5GA、万兆光网与空间卫星互联网协同推进，天地融合的全域通信底座正在加快成型。

产业迈入下半场，终端成制胜关键

随着产业支撑体系持续完善，国内卫星互联网行业正迎来转型——从以发射组网为中心的上半场，转入以应用验证为核心的下半场。

“商业航天的发展逻辑，正从早期的能不能发上去，转变为能不能用起来、能不能商业化。”段文政表示，产业价值重心正加速从上游制造与发射环节，向下游的终端设备、运营服务及应用生态转移。

当前各行业卫星应用需求全面释放。手机直连卫星、汽车直连卫星、低空经济已成为终端厂商和车企的布局焦点；海洋、航空、能源、应急等关键领域，更是形成刚需化、不可替代的卫星通信应用场景。

段文政认为，现阶段行业的核心考验，是卫星互联网的落地应用能力。未来产业核心竞争力，集中体现在应用体验与成本控制层面，唯有实现好用、易用、低成本，才能真正形成产业规模效应。

随之而来的核心产业问题亟待破解：产业全速迈向规模商用，终端能力能否同步跟上？

在星地通信的复杂环境下，终端不仅仅是信号的接收器，它更是连接地面蜂窝网络与卫星网络的“转换器”。如果没有终端的承接，天上的卫星再先进，也不过是“空中楼阁”。因此，终端连接能力，是卫星互联网规模商用的关键。

与此同时，卫星高速移动带来的巨大多普勒频移、空间传输的长时延与大路径损耗等难题，又对终端基带芯片的处理能力提出了极高的技术门槛。

芯片破局，星思手握核心“入场券”

“基带芯片是终端的心脏，没有高性能、自主可控的终端基带芯片，卫星互联网走向大众、规模化普及便无从谈起。”在段文政看来，优质、低成本的国产基带芯片，是中国卫星互联网落地普及的核心底座。

据介绍，自2020年成立以来便锁定攻坚技术壁垒极高的基带芯片，坚持自主可控路线，2022年11月，公司推出第一版高端5G eMBB芯片，一版流片成功；2023年正式进入卫星互联网领域，并率先在国内打通第一个基于星思终端基带芯片的手机直连高清视频通话，验证了国产基带芯片在卫星通信场景下的核心竞争力。

目前，星思已成为业界唯一覆盖L、S/C、S/S频段手机直连卫星，及Ku/Ka频段宽带卫星终端的全系列基带SoC商用解决方案的厂商。同时，星思亦拥有地面蜂窝网络的5G eMBB和RedCap基带芯片平台，产品覆盖“空天地海一体化”全场景，为后续天地融合基带芯片需求奠定技术基础。

值得关注的是，星思还具备全栈自研能力，深度参与卫星互联网标准制定，芯片历经从实验室验证、地面测试到星地在轨测试的全流程严苛考验。

在产品布局上，星思当前重点推进两款产品：旗舰产品CS7620宽带卫星通信SoC芯片，采用全国产RISC-V处理器，兼容5G NR NTN、国内低轨卫星星座、5G RedCap、4G LTE多通信制式，同时满足低功耗、广覆盖的连接需求；核心产品CM7810超宽带卫星通讯模组，支持3GPP R17 NR NTN标准，配置四核ARM Cortex-A53处理器，统一架构设计，支撑未来大带宽的宽带接入和行业专网，两者均契合当前及近期的应用需求。

面向未来，星思将持续投入6G核心技术研发，重点深耕空天地海一体化、通感一体化及AI深度赋能的下一代无线通信等前沿领域，构建更具智能的全域连接底座。“我们将坚持以自主芯片为核心，持续提升芯片的可用性、成熟度和易用性，为终端厂商提供从芯片、模组到参考设计的全栈式技术支撑，携手构建繁荣共生的卫星互联网生态系统。”段文政总结道。