又见一日售罄！“硬科技”ETF持续上新，半导体两月吸金超2000亿

新经济e线

“硬科技”ETF又迎生力军。

9月4日，首批10只创业板算力基础设施ETF中，包括易方达、鹏华、华夏、天弘、嘉实、富国、大成等公司在内的旗下8只产品已集中开售，其中天弘创业板算力基础设施ETF发售当日即宣告提前结束募集，上演“闪电战”发行。

根据公开资料显示，这批产品的申报资料此前刚于8月7日才被接收，仅仅两周后便“光速”获批。目前，除了上述已经开启发售的8只产品外，剩余的国泰创业板算力基础设施ETF和南方创业板算力基础设施ETF也将于9月7日发售。

据新经济e线了解，除此之外，还有6只创业板金融科技ETF也在同期快速获批，其中华泰柏瑞创业板金融科技ETF和景顺长城创业板金融科技ETF已经分别定于9月7日和9月8日启动发行。

随着创业板细分主题ETF供给加速，AI硬核赛道也将再次迎来一批增量资金。对此，有观点指出，未来，算力基础设施行业或将持续受益于AI应用加速渗透、国产算力自主化等产业趋势，行业景气度将持续走高。

Wind数据显示，在280只以半导体行业为主要投资方向的ETF中，有198只在下半年至今（统计时间为7月1日至9月4日，下同）获得了资金净流入，占比70.71%。总体上看，280只半导体主题ETF产品累计获得资金净流入超2000亿元，高达2128.34亿元。

“硬科技”ETF持续上新

回顾今年ETF的扩容轨迹，“硬科技”类产品一直在密集上新。

宽基方面，以科创板50、科创板100和科创板200为代表的多个“硬科技”属性突出的指数成为扩容主战场；而在行业主题类上，芯片设计与人工智能等方向成为了最热门的细分赛道，多家头部基金公司同台竞技。除此之外，以电池、光伏为代表的新能源赛道亦在延续高热度，同时工业软件、工业互联网、船舶、航天航空等新兴“硬科技”方向也开始不断出现新产品。

新经济e线获悉，从近期ETF新品上报的方向来看，多家头部基金公司更在精准锚定新质生产力核心产业。除了前述10只算力基础设施ETF和6只金融科技ETF外，还有9只创业板电池ETF的申报资料也已在8月28日被监管受理。

以算力基础基础设施ETF为例，产品跟踪创业板算力基础设施指数。Wind数据显示，该指数国产算力标的占比达74.50%，高于全市场同类算力指数，有望充分受益于国产替代加速的产业红利。

目前，随着天弘创业板算力基础设施ETF“一日结募”，有分析指出，这一方面显示出投资者对该类产品布局方向的认可，另一方面作为高关注赛道，基金公司也将尽快推动产品上市，满足更多投资者需求。

而从既有产品的市场需求来看，资金端的布局信号也同样强烈。除了资金流入居首的半导体主题ETF，在通信设备的投资方向上，185只相关ETF累计获得了688.67亿元的资金净流入；在电子元器件方向上，101只相关ETF也累计获得了124.40亿元资金净流入。

具体产品上，若统计上述三个“硬科技”行业的446只关联产品，则科创50ETF华夏吸金最多，达到442.83亿元；其次是科创半导体ETF华夏，下半年至今累计获得了332.19亿元资金净流入；随后则是创业板ETF易方达，共吸金达到323.75亿元。除此之外，半导体设备ETF国泰、科创50ETF易方达和半导体设备ETF易方达的资金净流入也超过100亿元，凸显市场不少资金对相关赛道的关注。

与此相反，在少数资金净流出方面，通信ETF国泰和消费电子ETF华夏位列前二，在下半年至今累计净流出分别达到19.40亿元和10.70亿元；随后还有16只相关产品出现了超过1亿元的资金净流出。

在“硬科技”ETF的规模上，截至9月4日，科创50ETF华夏同样一骑绝尘，达到901.13亿元；其次的创业板ETF易方达总规模为663.86亿元；随后的科创芯片ETF嘉实的规模为478.21亿元。此外，还有21只相关ETF的规模超过100亿元。

但从市场表现来看，由于科技板块近2个月一直处在震荡调整，大部分“硬科技”ETF都在下半年回吐了不少收益。截止9月4日，在上述446只产品中，仅有10只ETF在下半年获得了正收益，其中多数均是配置了部分科技个股的自由现金流ETF。

若将时间拉长至年内，则仍有337只“硬科技”关联ETF获得了正收益，占比达到75.56%。其中科创半导体设备ETF鹏华以80.22%的收益位居榜首；其次则是科创半导体ETF华夏和科创半导体设备ETF华泰柏瑞，年内收益分别为79.70%和79.52%。除此之外，累计收益超过50%的还有半导体设备ETF万家、半导体设备ETF华夏、半导体设备ETF易方达等7只产品。

多因素共振助推景气持续

新经济e线注意到，AI算力需求的爆发，让以半导体为代表的“硬科技”ETF在今年下半年持续吸金，也让多家头部基金公司不断布局相关产品。

从大环境来看，目前全球云厂商正持续上调AI资本开支，四大云厂商全年资本开支指引合计已超7000亿美元，这也让AI基础设施建设并未因泡沫担忧放缓。与此同时，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等大厂新品在三季度大批量出货，也拉动了算力芯片的需求。随着Token消耗呈指数级扩张，算力的紧缺从GPU向光模块、存储、PCB等全环节扩散，让行业景气度进一步实现上行。

与此同时，半导体行业在今年迎来全面涨价潮，从存储蔓延至晶圆代工、封测、CPU、模拟、功率器件等全环节，这也直接转化为相关公司的业绩弹性，让资金最看重的"业绩兑现"逻辑得到证实。在国产替代背景深化的当下，相关ETF也能持续享受到产业升级的红利。

不仅如此，国内产业政策也在持续向“硬科技”领域倾斜，有望进一步打开板块发展空间。9月3日，工信部等十部门印发《促进中小企业发展“十五五”规划》的通知，加大直接融资支持，加强中小企业上市培育力度，建立优质中小企业上市培育库，促进股权融资常态化对接。

文件还要求深化区域性股权交易市场“专精特新”专板建设，高质量建设债券市场“科技板”，支持符合条件的中小企业债券融资。大力发展创业投资，设立国家中小企业发展基金二期，带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。

有分析指出，AI产业发展未来依然乐观，AI算力、半导体等“硬科技”赛道有望持续受益从“涨价”到“扩产+国产化”的产业机遇；扩产链的相对优势会愈发凸显，国产链从国产模型到国产算力超节点，再到国产先进制程有望看到持续突破。产业受益范围也将由芯片进一步延伸至网络、存储、运维及配套基础设施。

但值得关注的是，从下半年近2个月的走势来看，市场资金正在从"泛科技"向"AI业绩兑现"的方向集中，且交易拥挤度已经较高，部分高估值标的面临业绩兑现考验。因此，并非所有打着“科技”旗号的ETF都可以跟风入场。

从细分行业来看，AI存储扩产叠加国产替代共振之下，订单充足、业绩兑现的半导体设备、高频涨价支撑下利润弹性较大的半导体材料、AI需求强劲且供给偏紧的存储芯片以及景气逻辑清晰的光通信和光模块领域是当前值得关注的方向。

另一方面，因AI手机、VR/AR等创新兑现不及预期，当前需求较为疲弱的消费电子则存在一定的投资风险。实际上，相关产品在近期也出现了资金的撤离，Wind数据显示，截至9月4日，7只消费电子ETF中有6只在下半年出现资金净流出，累计达到15.65亿元。

对此，有观点表示，下半年“硬科技”ETF的投资应该从"全面敞口"转为"精选持有"，以业绩兑现和订单落地为准绳，避免盲目追高拥挤标的。在风险控制上，可以关注四季度风格切换窗口、海外资本开支变化、以及高估值标的的业绩兑现节奏。

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