北京
国家知识产权局信息显示，芯屏半导体（深圳）有限责任公司申请一项名为“一种发光模组及其制备方法”的专利，公开号CN122699477A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种发光模组，包括堆叠的发光芯片以及光学功能层：发光芯片包括发光功能层，发光功能层中设置有多个间隔排布的发光单元；光学功能层设置在发光功能层的出光侧上，光学功能层包括具有多个栅格孔的栅格结构，以及填充在栅格孔内的波长转换材料，其中，栅格孔的尺寸小于发光单元的尺寸。本发明提供的发光模组，通过设置栅格孔尺寸小于发光单元的栅格结构对波长转换材料进行物理上的分隔，从而使得单个发光单元范围内激发的光中，大量朝横向传播的光能在抵达发光单元边缘前即被栅格结构阻挡而被反射回出光方向或吸收，即可以大幅减少能逃逸至相邻发光单元的光子数量，进而显著减轻光串扰现象，甚至使光串扰现象不可见。
天眼查资料显示，芯屏半导体（深圳）有限责任公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本225.2385万人民币。通过天眼查大数据分析，芯屏半导体（深圳）有限责任公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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