北京
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国家知识产权局信息显示，苏州大学;滁州斯英铂聚合材料有限公司申请一项名为“一种电磁屏蔽聚酯复合材料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN122686087A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电磁屏蔽聚酯复合材料及其制备方法与应用，包含按质量份数计的以下组分：第一聚酯60‑70份、第二聚酯7‑11份、硅烷偶联剂修饰的镍粉11‑23份、碳量子点0.4‑4份、增韧剂4‑6份、润滑剂0.3‑0.6份、抗氧化剂0.1‑1份；其中镍粉包含球状镍粉及片状镍粉，碳量子点包含羧基和/或羟基。本发明通过在聚酯基料中引入硅烷偶联剂修饰的双形貌镍粉以及包含大量活性基团的碳量子点，构筑贯穿整个材料的多重导电网络。该聚酯复合材料通过碳量子点接枝辅助构建的变形敏感导电网络实现反射，并利用双形貌镍粉的多重反射与涡流损耗及碳量子点的界面极化协同耗散电磁波，从而实现对不同频段的高频电磁波的高效屏蔽。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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