北京
国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”的专利，公开号CN122699664A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，转移单元包括基板、设置于基板上的多个第一芯片以及设置于第一芯片表面上的第一氧化层；器件晶圆包括衬底、设置于所述衬底上的多个第二芯片以及设置于衬底和第二芯片表面上的第二氧化层；在基板边缘上形成与第一芯片齐平的UV预固化层，在第二芯片边缘上形成与UV预固化层对应的UV胶层，并将UV预固化层和所述UV胶层贴合并固化成UV固化连接层；对器件晶圆和所述第一芯片进行退火处理，使第一氧化层和对应第二氧化层发生熔融键合，并分解去除UV固化连接层；在UV固化连接层的位置形成第一塑封层，去除基板，形成覆盖第一芯片之间孔隙的第二塑封层，避免了异质材料界面的热应力问题。
天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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