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来源：市场资讯
（来源：IT之家）
IT之家 9 月 5 日消息，NotebookCheck 今日发现，三星电子正在对 Galaxy S27 系列进行关键芯片验证测试。
根据 NotebookCheck 提供的一份高通项目门户网站截图，三星正在测试的芯片型号为 SM8975，该芯片的正式名称为 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6（第六代骁龙 8 超级至尊版）。
截图显示，在 SM8975 代号下存在三个独立的项目条目，分别对应亚太地区（SS_SM8975_GS27_AP）、韩国本土（SS_SM8975_GS27_KOR）以及美国 Verizon 运营商版本（SS_SM8975_GS27_VZW）。
这三个版本均使用“Snapdragon_Premium_High_2026”软件发行版，这是高通内部对即将推出的旗舰芯片组的代号。
在现阶段并行运行三个区域和运营商版本测试，符合三星产品发布前的常规验证流程。这通常意味着硬件已通过早期芯片流片验证阶段，进入针对特定运营商的射频和软件测试环节。其中 Verizon 项目的出现，表明面向美国运营商的认证工作已经启动。
高通预计将在 9 月 22 日至 24 日于举行的骁龙峰会上，推出全新的第六代骁龙 8 至尊版（标准版）以及第六代骁龙 8 超级至尊版（Extreme 版）。
根据此前爆料，SM8975 芯片采用台积电第二代 2nm 工艺（N2P）制造，搭载高通自研第三代 Oryon CPU，采用 2 颗超大核（主频达 5.01GHz）、3 颗性能核（4.03GHz）和 3 颗能效核（3.74GHz）的八核三丛集架构，配备 Adreno 850 GPU 和 18MB 专属显存。
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