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IT时代网9月5日消息，9月3日，芯联集成与理想签订新一轮战略合作协议，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，合作产品应用场景从整车电驱动进一步延伸至车载热管理系统等领域。
两家公司的合作始于2024年3月，首次战略合作协议聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关；2025年2月，芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆量产，配套理想i系列高压纯电车型。作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成通过供应链垂直整合与产线迭代，完成了6英寸至8英寸产线的无缝衔接。
本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段，这是继6英寸产品量产后的又一关键里程碑。按照规划，双方将以此次战略升级为新起点，加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
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