上半年AI融资额增长近2.8倍，2537亿元流向哪里？丨2026H1 AI产业观察报告

近日，创业邦旗下睿兽分析发布《2026H1 AI产业观察报告》。报告显示，2026年上半年，中国人工智能领域一级市场共发生融资事件1408个，同比增长90.01%；披露融资金额达到2537.34亿元，同比增长279.90%。AI融资额占同期中国一级市场已披露融资总额的52.80%，第二季度这一比例进一步升至59.52%，成为当前中国一级市场最重要的资金流向之一。

上半年融资金额排名前五的企业为DeepSeek、阶跃星辰、月之暗面、智平方、华深智药，来自大模型、具身智能和AI制药领域，五家企业累计融资约1027亿元，占同期AI融资总额的40.48%。

AI产业融资情况
AI引领 中国 一级市场融资

2026H1，中国AI行业一级市场发生融资事件1408个，占一级市场全部融资事件数量比重为21.61%，仅次于智能制造；AI行业已披露融资总额2537.34亿元人民币，占一级市场披露融资总额比重为52.80%，位居各行业首位。

早期项目仍是融资事件的主体。种子轮、天使轮和A轮共发生融资事件1148个，占全部AI融资事件的81.53%；B轮、C轮等成长期项目219个，占比15.55%；D轮及以后项目41个，占比2.91%。

上半年共有1288家机构参与中国AI投资，同比增长58.23%。参与机构既包括市场化投资机构，也包括地方国资和产业资本。从投资事件数量来看，奇绩创坛以66个投资事件位居首位，红杉中国、高瓴创投、深创投和英诺天使基金紧随其后；国香资本、联想创投、智元机器人、蚂蚁集团和中芯聚源等企业创投机构也保持较高活跃度。

IPO：超九成AI企业选择港股

2026年上半年，共有23家AI相关企业完成IPO，其中22家选择港股，占比达到95.65%。上市企业覆盖大模型、AI芯片、机器人和AI制药等领域，包括智谱AI、MiniMax、壁仞科技、天数智芯、爱芯元智、曦智科技和剂泰科技等。

港股为未盈利科技企业提供了相应的上市制度安排，与大模型、AI芯片和AI制药企业研发投入较高、盈利周期较长的特点较为契合。2026年6月，上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准的审核指引，境内外市场均在为AI企业提供新的上市路径。

AI融资活跃城市
北京、上海、深圳、杭州、苏州吸引全国近九成AI融资

城市层面，北京、上海、深圳、杭州和苏州共发生融资事件1029个，占全国的73.08%；五座城市融资金额合计达到2268.72亿元，占全国的89.41%。

北京以315个融资事件和812.14亿元融资金额保持综合领先。代表性项目包括月之暗面、华深智药、银河通用、星海图、生数科技等，覆盖大模型、AI4S、具身智能和多模态内容生成等领域。北京高校和科研机构密集，清华大学、北京大学、中国科学院及智源研究院等是AI创业人才的重要来源。

上海发生融资事件260个，披露金额469.75亿元。阶跃星辰、它石智航、灵初智能、基流科技和语用科技等项目来自大模型、机器人、算力平台和智能体等细分领域。上海早期项目占比较高，主要分布在徐汇、浦东和闵行。

深圳发生融资事件233个，披露金额277.75亿元，智平方、自变量机器人、逐际动力、众擎机器人和星尘智能等具身智能企业相对集中。依托电子信息、消费硬件、汽车和精密制造供应链，深圳在机器人本体、核心零部件和智能硬件产业化方面表现突出。

杭州发生融资事件147个，披露金额645.74亿元。受DeepSeek、曦望和至简动力等大额融资项目带动，杭州AI行业融资总额位居全国第二。除大模型外，杭州融资项目还涉及芯片、机器人、脑机接口和科学智能，但杭州AI行业融资总额对少数头部项目的依赖较高。

苏州发生融资事件74个，披露金额63.34亿元。项目主要分布在芯片、光互连、机器人、材料研发和制造业应用等方向，与苏州当地先进制造业基础结合较为紧密。

AI细分领域发展情况
大模型：融资进一步向头部企业集中

2026年上半年，国内大模型融资进一步向头部企业集中。DeepSeek完成近510亿元A轮融资；阶跃星辰两轮融资合计约220亿元；月之暗面两轮融资合计约183亿元。三家企业合计融资金额占同期AI融资总额的比重较高。

除通用大模型外，多模态和内容生成项目也保持融资活跃。爱诗科技完成3亿美元C轮融资，LiblibAI完成近3亿美元B+轮融资，生数科技上半年两轮融资合计超过26亿元。面壁智能、模思智能等企业也获得新一轮融资。

AI芯片：上市进程提速，融资覆盖GPU和多种新架构

算力需求增长带动国产AI芯片企业融资和上市活动增加。2025年底以来，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯和爱芯元智等企业先后上市，燧原科技、昆仑芯、清微智能、瀚博半导体等继续推进IPO。

一级市场方面，曦望完成近30亿元融资，昉擎科技和此芯科技分别完成近10亿元融资，算苗科技完成超过5亿元融资。资本关注方向覆盖GPU、3D堆叠、可重构计算、ReRAM存算一体及其他差异化架构。

曦望由商汤科技联合创始人徐冰担任董事长，管理和技术团队成员具有百度、AMD及昆仑芯等企业背景，重点发展AI推理GPU。淬思科技由复旦大学集成电路与系统国家重点实验室博士潘鸿洋创立，聚焦智能体推理专用芯片。清微智能核心团队源自清华大学微电子相关科研团队，主要研发可重构计算芯片。

九天睿芯、昕原半导体、中茵微、行云集成电路和芯桥半导体等企业也在上半年获得融资，分别布局神经拟态存算一体、ReRAM、定制芯片和通用GPU等方向。

算力基础设施： 融资覆盖 存储、调度、液冷和光互连 等领域

大模型训练和推理集群规模扩大，对存储容量、数据访问、集群调度、互连效率和数据中心散热提出了更高要求。2026年上半年，相关融资覆盖存储芯片、异构算力平台、液冷和光互连等多个环节。

在异构算力调度领域，无问芯穹、基流科技、硅基流动和潞晨科技等企业获得融资。无问芯穹核心团队来自清华大学电子工程系相关实验室，重点解决不同模型和不同芯片之间的适配及调度问题。

硅基流动由清华大学计算机系博士袁进辉创立，创始团队具有分布式深度学习框架研发经验，主要提供生成式AI计算基础设施。基流科技创始人胡效赫拥有清华大学本博及博士后经历，公司业务覆盖高速网络、集合通信和集群操作系统，上半年三轮融资合计达到19.34亿元。

存储领域，泽石科技、光羽芯辰、纵存科技、铭芯启睿和焱融科技获得融资，涉及存储设备、3D堆叠、存储互连、存储芯片等技术方向。

液冷领域的融资项目包括芯寒智能、绿色云图、奕信通、华科冷芯和云酷智能，涵盖冷板式、浸没式和两相液冷等方案。

光互连领域，熹联光芯、奇点光子、芯界光核、傲科光电和宏芯科技等企业获得融资，覆盖高速光模块、硅光、光互连芯片及全光互连平台。

在超节点方向，华为、中科曙光、中兴通讯、新华三、阿里云、百度和腾讯等企业均已发布相关产品或方案。超节点通过高速互联和统一调度，将多颗处理器组成协同计算系统，成为AI算力基础设施的重要产品形态。

AI Agent：早期融资项目占比超过七成

2026年上半年，中国AI Agent领域共发生融资事件77个，同比增长327.78%；51个披露融资金额，合计达到60.03亿元，同比增长152.44%。其中59个融资处于种子轮至A轮阶段，占比76.62%。

创业公司的产品主要分布在企业营销、软件开发、电商、制造业、知识管理和内容创作等场景。与大厂布局的通用办公智能体相比，早期企业通常选择较为具体的工作流程或行业场景。

语用科技由前阿里通义千问技术负责人林俊旸创办；心识宇宙创始人陶芳波曾在微软、Facebook、阿里巴巴等企业任职；面壁智能由清华大学自然语言处理实验室团队孵化，主要布局端侧模型及相关智能体应用。

Dify.AI从开源LLMOps和智能体工作流平台切入；跨赴科技创始团队具有腾讯和滴滴的软件工程及研发效能背景，主要研发软件开发多智能体系统；Flowith核心团队以年轻创业者为主，产品采用多线程画布和智能体协作方式。

犇芯智能、井英科技、NoDesk AI、智用开物和九科信息则分别进入企业营销、短视频、电商、制造业和流程管理等场景。

具身智能：本体、世界模型和数据环节均有大额融资

2026年上半年，中国具身智能领域发生融资事件390个，同比增长48.29%；202个披露融资金额，合计达到1110.99亿元，同比增长353.00%。报告采用宽口径统计，范围包括机器人本体、核心零部件、世界模型、数据采集、自动驾驶和无人系统等方向。

本体企业融资规模较高

本体企业是上半年具身智能大额融资较为集中的方向。智平方完成近50亿元B++轮融资，上半年累计融资约60亿元；银河通用完成25亿元B+轮融资；星海图完成20亿元B+轮融资。灵初智能、自变量机器人、千寻智能、逐际动力、星动纪元、众擎机器人和星尘智能等企业也获得大额融资。

智平方创始人郭彦东具有微软、OPPO和小鹏汽车研发经历；银河通用创始人、CTO王鹤为北京大学计算机学院助理教授、斯坦福大学博士；星海图由清华大学交叉信息研究院孵化；自变量机器人创始团队具有清华大学、北京大学及大模型研发背景。

此外，逐际动力创始团队具有南方科技大学及机器人研究背景，星动纪元由清华大学交叉信息研究院孵化，星尘智能则从绳驱机器人本体切入。不同团队在本体结构、运动控制、具身模型和应用场景等方面形成了不同的产品路线。

世界模型相关项目融资活跃

2026年上半年，世界模型方向出现多项技术发布和融资事件。英伟达发布DreamZero和DreamDojo两个机器人世界模型，李飞飞创办的World Labs在2月完成10亿美元天使+轮融资，Yann LeCun创办的AMI Labs在3月完成10.3亿美元种子轮融资。

国内方面，它石智航完成4.55亿美元Pre-A轮融资，自变量机器人完成近20亿元B轮融资，无界动力完成超过2亿美元Pre-A轮融资，极佳视界完成近15亿元B轮融资，逆矩阵科技完成超过亿美元种子+轮融资。

大晓机器人、LiberAI、章鱼动力、厘清智能、流形空间、千诀科技和眸深智能等企业也获得融资。其中，大晓机器人由商汤科技联合创始人王晓刚创办，陶大程担任首席科学家；厘清智能核心技术来自清华大学人工智能学院李一鸣团队。相关企业的研究方向涉及空间智能、强化学习、多模态推理和具身基础模型等。

世界模型在具身智能中的具体技术路线尚未统一，不同企业所使用的数据、模型结构和产品形态存在差异。部分企业同时研发机器人本体和具身模型，业务边界存在交叉，因此在统计中可能涉及多个产业环节。

具身数据融资覆盖真实采集、感知和仿真

具身数据相关企业主要围绕遥操作、动作捕捉、触觉感知、真实操作数据和仿真合成数据开展业务。上半年，光轮智能完成10亿元融资，帕西尼感知科技完成10亿元B轮融资，觅蜂科技完成数亿元天使轮融资。

诺亦腾机器人、简智新创、穹彻智能、戴盟机器人、灵御智能和飞捷科思等企业分别从动作捕捉、数据平台、开发工具、机器人技能、物理世界数据和仿真引擎等方向切入。智域基石、基元智航和松应科技也在数据基础设施及仿真平台方向获得融资。

本体、世界模型和数据业务之间存在一定交叉，但其主营方向和融资口径并不完全一致。报告分别统计相关项目，以呈现具身智能产业链中的不同参与者。

汽车企业持续进入机器人领域

比亚迪、小鹏、广汽、小米和长安等车企通过自研或孵化方式布局机器人；上汽投资智元机器人，并与其合作开展汽车生产线应用；东风、吉利、蔚来等企业也将外部人形机器人引入工厂验证。

汽车企业在感知、控制、供应链和制造环节积累的技术及产业资源，与机器人研发存在一定共通性。汽车工厂也成为机器人进行搬运、质检、装配等任务验证的重要场景。

AI for Science：生命科学率先商业化，材料和化学成为新热点

AI for Science主要利用机器学习、科学基础模型、智能体和机器人实验系统辅助科学研究。目前相关项目覆盖生命科学、药物研发、材料、化学、气象、数学和物理等领域，不同方向的技术成熟度和验证周期存在较大差异。

生命科学和药物研发领域的融资规模相对较大。华深智药完成7.87亿美元B轮融资，元思生肽完成1.5亿美元B轮融资；深度智耀、百奥几何、英灵殿科技、天鹜科技、莱芒生物和立妙达等企业也获得新一轮融资。

华深智药创始团队兼具高校科研和国际药企研发背景；百奥几何由Mila教授唐建创立，图灵奖得主Yoshua Bengio担任科学顾问；天鹜科技由上海交通大学洪亮教授团队创立；英灵殿科技创始人张昊天曾在David Baker团队从事研究。

材料领域融资项目大多处于早期。开物纪完成数亿元天使+轮融资，材科源图完成超过亿元的天使++轮融资，新烛时代完成6000万元天使轮融资。新研智材、复鞍智能、深度原理和鼎犀智创等企业也获得融资。

开物纪创始团队具有微软研究院背景，主要建设材料模型、实验验证和量产转化平台；深度原理创始团队具有麻省理工学院、陶氏化学和微软Azure Quantum经历，主要研究AI驱动的化学反应及材料研发。

除创业公司外，华为云、阿里达摩院、字节跳动、小米、百度和腾讯等企业也在科学计算、生物分子模型、材料研发和科研智能体等方向进行布局。中科曙光、中国电信和中国石化则分别从科研算力、任务调度和产业实验场景参与AI4S应用。

总结

总体来看，2026年上半年的中国AI产业仍处于技术快速演进、资本持续投入和创业项目密集出现的阶段，但各个细分领域所处的发展阶段有所差异。

大模型进入头部竞争阶段，算力和研发投入要求不断提高；AI芯片和基础设施由技术突破转向商业化及规模交付；智能体正在进入企业真实工作流，但可靠性、成本和安全仍需持续验证；具身智能开始面对量产、数据、场景适配和售后服务等工程问题；AI4S则需要通过实验和产业合作验证模型能否真正加速科学发现。

创业者结构也在发生变化。多家创业公司的核心成员曾在微软、阿里、百度、腾讯和商汤等企业任职，也有项目由清华大学、北京大学、上海交通大学和复旦大学等高校团队发起，这些团队主要进入AI芯片、智能体、具身智能和AI4S等方向。

以上内容摘自创业邦《2026H1 AI产业观察报告》，更多详细内容、数据分析，请扫码获取报告精华版。