芯聚张江，致远未来 | IDAS 2026设计自动化产业峰会圆满落幕

在全球半导体竞争格局持续演变，国内集成电路产业自主化进程不断提速的关键时期，为进一步凝聚 EDA 产业上下游合力，促进前沿技术交流与成果转化，推动多元化 EDA 生态发展，由 EDA² 主办、中国电子技术标准化研究院和上海电子设计自动化发展促进会共同承办的第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026（Intelligent Design Automation Summit 2026）于 2026 年 9 月 1 日 - 2 日在上海张江科学会堂盛大开幕。

EDA²理事长、北京大学王润声教授，EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋先生，工业和信息化部电子信息司郭力力副司长、工业和信息化部电子信息司集成电路处朱邵歆处长，中国电子信息产业发展研究院张立院长，中国电子技术标准化研究院郭楠副院长，上海市经济和信息化委员会俞文杰副主任，上海市经济和信息化委员会半导体产业处周乃文副处长，工信部电子司、上海市经信委的相关领导，EDA²理事长单位领导，以及部分产业机构、企业界、高校、行业协会代表出席了本届IDAS 2026峰会。

本次峰会以“致远”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。峰会围绕产业趋势洞察、关键技术创新、多元化成果和应用实践、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。

峰会包括2场主论坛、14场专题论坛、2场闭门研讨会，并同期举办设计自动化产业展会，600+集成电路产业上下游领先企业、2600+人参会，140余位嘉宾发表演讲 。众多行业领袖齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新篇章。

开幕致辞

9月1日

EDA²理事长、北京大学王润声教授代表EDA²致欢迎词，对莅临峰会的领导和各界嘉宾表示热烈欢迎，对工信部、上海市相关主管部门的长期指导，以及产业界伙伴的鼎力支持致以衷心感谢。

王润声教授指出EDA作为芯片产业上游核心关键环节，被誉为“芯片之母”，是决定芯片设计效率、性能与良率的核心要素，更是数字经济发展与科技进步的重要战略支撑。当前全球半导体科技竞争加剧，摩尔定律逼近极限，人工智能催生算力需求暴涨，芯片设计行业迎来深刻变革，三大产业新趋势加速显现：一是设计范式迭代，从二维平面走向三维堆叠，迈向全栈协同发展模式；二是AI与EDA双向赋能，推动行业迈入人机协同、自主设计新阶段，云化、平台化模式重构产业形态；三是产业生态从单点优化转向系统联合优化、统一参考流程与标准接口等全域协同，推动产业各领域生态孤岛加快融合为系统整体生态。

本次峰会以“致远”为主题，秉持深耕产业、长期发展的理念，摒弃浮躁功利心态，扎实筑牢多元化EDA产业发展根基。自2023年创办以来，IDAS峰会已成功举办三届，覆盖半导体全产业链，已成为产业创新交流、合作共赢的重要平台。

本届峰会将发布汉擎EDA数据底座、启动创新基金、颁发行业认证证书，集中展示产业最新发展成果。未来，EDA²将坚持创新开放协同理念，从筑牢产业底座、贯通全产业链流程、激活源头创新、深耕长远布局四方面发力，完善产业生态，深化产学研用融合，凝聚行业合力，推动我国EDA产业高质量、可持续发展。

最后，王润声教授预祝本届峰会圆满成功！

工业和信息化部电子信息司郭力力副司长出席大会并致辞。

上海市经济和信息化委员会俞文杰副主任代表上海市经信委对峰会举办表示祝贺，对参会嘉宾表示欢迎，并感谢各界长期对上海集成电路与EDA产业发展的大力支持。

EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。

下一步，上海将围绕集成电路全产业链创新发展，加快平台载体建设，加速EDA/IP攻关突破，加强AI EDA等前沿技术创新，支持产品应用推广，持续优化产业生态，加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路设计自动化创新高地。欢迎更多企业家、投资者、专家学者来沪发展，共同推动EDA/IP及集成电路产业创新发展。

中国电子信息产业发展研究院张立院长发表致辞。张立院长指出，在全球半导体竞争日趋激烈的背景下，EDA技术自主创新已刻不容缓，其重要性日益凸显。他进一步阐释了“中国芯”EDA专项设立的初衷与核心使命：发掘并激励能够引领产业革新的技术成果，以此为支点，赋能构建多元协同、高质量发展的EDA产业创新生态。

本届峰会1日的主论坛，由EDA² 副秘书长、推广工作组组长崔燕女士，与杭州行芯科技有限公司副总裁韦承先生共同主持。

9月2日

EDA² 秘书长、复旦大学曾璇教授发表致辞。曾璇教授指出，全球集成电路产业正迎来重大技术范式转折，τ 技术体系正加速兴起，AI 与 EDA 双向融合不断走向纵深，多元化 EDA 行业既迎来难得的发展机遇，也面临底层技术源头创新的现实挑战。EDA 作为芯片产业的核心底座，产业的行稳致远，离不开产业界与学术界的双向奔赴、协同攻关。

曾璇教授表示，EDA²将持续发挥平台作用，培育更多兼具学术价值与产业价值的技术成果，赋能构建开放创新的多元化EDA 生态，共同推动我国集成电路设计自动化产业实现更高质量的发展。

本届峰会2日的主论坛，由上海九同方技术有限公司副总经理周海涛先生主持。

热点聚焦： “韬” 创新探索

本届 IDAS 设计自动化产业峰会上，韬（τ ）定律成为全场核心热点议题之一。作为面向集成电路产业的全新技术发展思路，韬跳出单纯依靠制程迭代的路径，以逻辑折叠、信号时延压缩为核心，在现有工艺节点下实现芯片晶体管密度、主频、能效的同步提升，为国产芯片突破提供了一条差异化创新路径，大会通过主论坛主旨演讲、闭门专题研讨、多场分论坛交流，从技术原理、EDA 工具适配、产业落地、生态共建多个维度，深度研讨韬带来的机遇与挑战。

1

主论坛嘉宾对 “韬” 的核心观点

主论坛多位行业专家围绕韬的技术价值、产业现实、工具链痛点发表演讲，不同嘉宾从产业实践、标准建设、生态协同等角度给出解读。

华为半导体CIO刁焱秋先生：韬（τ ）定律为国产 EDA 创造先发机遇，要把握 τ EDA 的领先优势推动产业协同

华为半导体CIO刁焱秋先生在《国产EDA工具应用进展及经验分享》演讲中，结合海思真实落地应用经验，系统阐述了韬技术带给国产EDA的重大产业机遇与发展路径。他表示，全球工艺路径分叉、设计范式迭代，打破了传统EDA工具的垄断格局，为国产EDA打造差异化竞争力、实现换道突破创造绝佳窗口期。依托韬技术全新设计范式，国产EDA跳出传统二维设计的跟随赛道，形成独有的技术优势。结合多年国产工具导入实践，强调当前国产EDA正迎来发展关键转折点，整体加速从“可用”向“好用”批量跨越，工具稳定性、性能指标、适配能力大幅提升，能够支撑韬这类前沿创新设计需求。

在韬技术赛道上，国产EDA已经形成身位领先优势，在逻辑折叠芯片全新形态设计领域实现整体领先，是国内EDA全链条构建长期核心竞争力。同时强调，这一先发优势来之不易，需持续深耕巩固领先地位。同时，韬技术的规模化落地并非单一企业可完成，亟需Fab、Fabless、IP厂商等全产业链主体协同发力、加大联合投入，各方在技术适配、工具迭代、工艺优化、IP配套上的持续积累，都将转化为各自的产业先发优势，共同构建适配τ时代的国产EDA全新产业生态。

华大九天董事长刘伟平先生：韬具备巨大产业价值，要重视标准与可度量体系建设

刘伟平先生表示，韬的技术实践已经得到实测数据验证，同等工艺下实现密度、性能、能效的同步增益，产业潜力巨大。但目前行业对韬的指标定义、评估维度尚未形成统一共识，缺少公认的度量框架。他呼吁产业界尽快开展联合研究，构建韬对应的技术指标、测试、评估标准，把技术效果可量化、可对比；同时建议产学研联动，沉淀方法论，降低设计企业使用韬技术的门槛，让更多设计团队可以复用这套创新思路。

行芯董事长兼总经理贺青先生：韬落地要平衡创新与工程化，关注实际项目落地痛点

贺青先生从工程落地视角解读韬：韬的理论与原型验证已经跑通，但大规模工程化会遇到时序收敛、物理实现、可测试性等大量现实工程难题。他强调不能只看理想状态下的性能提升数据，要直面后端实现、验证、良率等现实挑战；建议产业界以实际芯片项目为载体，在真实项目中打磨韬相关设计流程，沉淀工程经验，用量产实践迭代完善技术方案，避免停留在理论层面。

亿方联创董事长兼总经理陈刚先生：韬驱动 EDA 底层范式革新，工具链要做原生适配

陈刚先生重点围绕 EDA 工具变革阐述对韬的理解：韬对芯片设计全流程提出范式级改变，传统基于二维平面电路的 EDA 工具只是简单改造很难充分释放韬的技术潜力，需要发展τ 原生的 EDA 工具链，从布局布线、仿真、验证环节底层适配逻辑折叠、单元级三维架构。他提出，国内 EDA 产业应当抓住韬带来的创新机遇，围绕新的设计范式开展工具研发，同步探索 IP 库、单元库的配套建设，工具链成熟度将直接决定韬技术的产业化速度。

香港中文大学何宗易教授：韬要结合场景落地，走互补融合的技术路线

何宗易教授何宗易从技术范式迭代与全流程工程落地角度深度解读韬（逻辑折叠）。他明确逻辑折叠技术存在客观最优边界，厘清行业认知误区，锚定韬的正向发展路径。同时他全面拆解韬落地全链条技术挑战，涵盖划分、3D布局、3D时钟树、3D布线、PDN、多物理场耦合等核心环节，并针对性给出解决方案。在产业演进层面，他指出EDA行业正从传统2D设计、赝3D设计，逐步迈向原生3D设计，而想要推动韬从理论研究走向规模化产业落地，需要全新打造“为三维而生”的下一代原生EDA工具链，开拓三维设计全新技术赛道。

主论坛其他嘉宾观点

参会嘉宾普遍形成共识：韬代表国产半导体原创创新的重要尝试，打开工艺之外的性能提升新空间，但整体尚处于产业早期阶段。有嘉宾提出，韬对架构设计、物理设计、验证全流程带来变革，EDA 工具是制约韬规模化落地的关键卡点；也有嘉宾提醒，韬有自身适用场景，需要客观看待技术边界，理性规划技术路线，和现有技术路线互补发展。

2

韬定律×EDA 闭门研讨会

大会同期举办韬定律×EDA 闭门研讨会，汇聚 EDA 工具厂商、芯片设计企业、IP 供应商、制造方、科研院所等产业链核心代表，聚焦韬产业落地的硬核问题开展深度研讨。与会嘉宾一致认为：韬的推进需要产业共建，建议搭建常态化交流机制，共享工程实践经验，推动EDA工具适配，加速韬从原型走向产业应用。

3

分论坛中关于韬的研讨

本届大会多场专题分论坛结合细分领域，进一步延伸探讨韬的落地挑战，不再是宏观概念讨论，下沉到细分技术环节：

1. 韬设计技术论坛：集中围绕韬全栈技术展开，从理论解读、逻辑折叠技术方案、芯片设计案例、EDA 工具适配、系统层级优化等方向做专题报告与圆桌讨论，集中展示产业界针对韬的技术探索成果。

2. 工艺及韬器件论坛：聚焦器件底层，研讨面向时间缩微目标的新型器件设计，器件层面如何实现 τ 降低，器件‑电路协同优化的方法，分析器件端的物理极限与工程取舍。

3. 电磁热力光仿真技术论坛：韬对应的多层堆叠架构带来更加严重的热耦合、电磁串扰问题。论坛研讨多物理场联合仿真算法，面向逻辑折叠芯片的高精度电热仿真方案，如何通过仿真手段辅助降低系统时间常数 τ。

4. 工艺及制造使能论坛：讨论韬路线对工艺开发的反向牵引，工艺如何配合器件实现 τ 优化目标。

5. Chiplet & 先进封装论坛：先进封装是韬重要工程载体，论坛重点讨论单元级逻辑折叠、齿轮比、高密度混合键合、垂直互连技术，对比传统粗粒度 Chiplet 与韬导向的单元级堆叠之间的差异与技术路线选择。

6. EDA 标准国际化研讨会：探讨韬相关架构、3D 逻辑折叠是否需要建立配套的行业标准、数据交换格式、模型规范，讨论国内如何参与相关国际标准制定。

7. 汉擎创新论坛：立足汉擎底座，围绕汉擎 PDK、开放生态，探讨 PDK 如何适配韬相关新架构，开放生态如何赋能韬技术路线的创新验证。

各分论坛普遍认为：韬产业化不能依靠传统 2D EDA 工具简单改造，三维原生工具链、配套器件工艺、统一评估标准，是韬走向规模化商用不可或缺的关键基础。

大会对韬形成整体共识：

韬（τ）定律是我国半导体领域一项重要的原创技术探索，核心思路是依靠逻辑折叠、时延压缩等创新设计方法，提升芯片晶体管密度、运行主频与能效，为产业提供摩尔定律之外的差异化发展路径。

韬（τ）定律整体处在产业发展早期，面临 EDA 工具适配不足、配套 IP 缺乏、工程化经验少、统一度量标准缺失等现实挑战。韬的成熟，不是单一企业可以完成，需要 EDA、芯片设计、IP、制造、科研机构多方协同共建工具链、IP 库、评估标准，通过产业应用不断迭代完善。韬和传统芯片技术路线并非替代关系，未来将在合适场景发挥价值，助力国内集成电路产业实现创新突破。

致远荣耀时刻

9月1日

颁奖典礼

EDA²理事长王润声教授，与EDA²副理事长、北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平先生共同为第三届“中国芯”EDA专项技术创新奖获奖单位颁奖。获奖单位及产品（或技术）是：奇捷科技（深圳）有限公司的EasyAI ECO Suite，无锡北京大学电子设计自动化研究院的iMoB(Intelligent Model Builder)，复旦大学王志昂研究员团队的面向国产高性能FPGA的AI增强超大规模网表划分关键技术，安徽合昕科技有限公司的面向τ定律的AI增强签核级静态时序分析技术，杭州亿方数创科技有限公司的剑门关工业软件智能验证平台，上海启芯领航半导体有限公司的MimicPro3，杭州芯芒科技有限公司的Mosim仿真软件，上海复鹄电子科技有限公司的AnaSage-SLE。

中国电子信息产业发展研究院院长张立先生，与EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋先生共同为第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖获奖单位颁奖。获奖单位及产品是：上海概伦电子股份有限公司的一站式模型提取验证平台MS-MeQLab™，北京华大九天科技股份有限公司的Argus 3D，上海合见工业软件集团股份有限公司的UVS+，深圳鸿芯微纳技术有限公司的布局布线工具Fantaisie®，杭州行芯科技有限公司的GloryBolt，杭州广立微电子股份有限公司的QuanTest YAD。

发布仪式

EDA²理事长王润声教授与华为半导体技术知识产权部部长吴志坚先生携手登台，共同启动汉擎底座正式向产业开放。

伴随汉擎底座开放，基于汉擎的EDA标杆应用成果今日重磅亮相。分别是：“基于汉擎原生的模拟设计平台”和“基于汉擎原生的数字仿真解决方案”。

颁发仪式

中国电子技术标准化研究院副院长郭楠先生，为北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子科技股份有限公司、全芯智造技术股份有限公司、杭州行芯科技有限公司和上海弘快科技有限公司颁发EDA工具国行标标准符合性测试证书。

9月2日

发布仪式

EDA²学术基金发布仪式

启动仪式

EDA²理事长、北京大学王润声教授，EDA²副理事长、华为半导体 CIO 刁焱秋先生，国家集成电路设计自动化技术创新中心主任、东南大学时龙兴教授，EDA²副理事长、北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平先生，EDA²副理事长、上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰先生，EDA²秘书长、复旦大学曾璇教授共同启动“侠客岛长期打榜”！

主论坛主题演讲

9月1日

上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰先生发表《同筑芯底座，共赢“芯”生态 ——EDA+IP赋能产业下一程》主题演讲，从方法学演进、产业生态构建、AI赋能等维度分享深度思考。报告指出从DTCO、STCO到τ定律，本质是半导体产业方法学的持续升级，也是多元化EDA与中国半导体产业的核心发展方向。产业生态的核心竞争力源于深度协同，EDA与IP并非简单业务叠加，而是方法载体与物理载体的双重支撑，共同服务于产品竞争力提升。国际EDA头部企业均向系统化、平台化、智能化方向演进，EDA与IP深度协同是产业发展的必然趋势。

演讲还介绍了概伦电子从晶体管模型起家，逐步拓展至全品类IP，通过并购完善物理IP布局，构建起从器件到芯片、从设计到封装的全链条能力。同时积极拥抱AI，从工具优化、流程提效、生态创新三个层面推进AI赋能，并推出汉擎原生管理设计平台、先进封装一体化设计平台，携手产业伙伴共建协同生态。

杭州广立微电子股份有限公司副总经理潘伟伟女士以《打造以良率为核心的产品生态 助力国产高端芯片》为题，分享了良率提升的技术路径与方案实践。演讲指出，AI 驱动高端芯片需求大幅增长，但国产化仍面临诸多良率挑战，良率已成为制约芯片量产与成本控制的关键瓶颈。良率是复杂且多维的系统工程，需要一个体系协同解决。

广立微深耕良率领域二十余年，在测试芯片、片上监控 IP、可测试性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）四大环节，叠加大数据平台与 AI 智能平台两大体系化平台，沉淀了跨工艺节点、跨产品类型、跨应用场景的海量数据与实战案例，为良率生态的打造奠定了坚实基础。广立微以开放姿态，真诚邀请产业伙伴共建以良率为核心的产品生态，助力高端芯片自主可控，推动半导体产业高质量发展。

杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理贺青先生带来《从时间出发，与时间赛跑 —τAware 时代的EDA新框架》主题演讲，解读τ定律的产业背景与实践历程。摩尔定律历经60年发展已逼近物理极限，性能增速放缓、研发成本攀升成为产业瓶颈。国内工艺路径分叉倒逼产业从工艺驱动转向系统驱动，τ定律的提出正是历史必然，为半导体发展打开了全新增长空间。行芯科技自2018年成立以来，从工具适配到工艺分叉适配，再到τ技术探索，在无人区持续攻坚，支撑了多款先进工艺芯片的成功流片。

目前行芯已形成了以信号路径和电源路径为两翼的两大产品系列架构，聚焦时序收敛与功耗稳定，融合多工艺、多尺度、多结构的PDK底座为支撑，实现τ维度的精准计算与优化。演讲还提出，τ-Aware时代需要全新EDA框架，AI将在感知、决策、执行层面发挥关键作用，行芯已适配汉擎底座，期待与产业伙伴共同定义新时代工具标准。

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平先生发表《在韬定律指引下全面构筑中国EDA竞争力》演讲，分享华大九天在τ定律下的技术布局与实践成果。

刘伟平先生认为，τ定律的影响贯穿器件、电路、芯片到系统全层级，全局时序优化将带来芯片性能与设计效率的双重提升，本质是芯片设计方法的深刻变革。传统3DIC是相对独立的模块级封装，而τ定律驱动下的逻辑折叠是打开芯片电路的深度重构，对EDA工具提出了全新要求，也为多元化EDA带来换道超车的历史机遇。

华大九天围绕τ定律全面布局原生工具：夯实3DIC数据技术基础，攻关电路划分、物理实现、多物理场分析等核心技术；打造3DIC全链路设计解决方案，已在海思相关芯片设计中落地应用；华大九天推出的3D系统级验证平台，将原需两三个月的工作压缩至不到一个月。同时依托τ优化平台打造分布式仿真系统，实现性能近3倍提升，突破单机算力瓶颈。华大九天将携手产业伙伴，共同打造面向τ时代的完整工具体系。

华为半导体CIO刁焱秋先生在《国产EDA工具应用进展及经验分享》的主题演讲中系统性分享了海思在国产EDA上的应用进展与经验。他指出当前国产EDA竞争力稳步提升，工艺的分叉也带来了构建差异化竞争力的机会，但是用户在导入时依然有一定的风险顾虑，需严格导入流程，保证质量底线。海思通过构建三层质量防护网，严格把控导入标准，有效地提升了国产工具导入效率。其中，国产数字仿真器一年内使用人数增长16倍、鲲鹏核用量增长近8倍，编译与仿真时间已实现超越标杆。国产EDA在海思的整体规模应用工具类别由2025年的17类增至2026年的26类，并公开了首款逻辑折叠芯片项目使用的国产工具（ τ EDA V0.1 ）。最后，对国产 EDA 变化趋势分享了几个观点：其一，国产EDA处于关键转折点，从"可用"向"好用"的批量跨越加快；其二，在逻辑折叠芯片形态设计上，国产 EDA 已经整体领先一个身位，应保持领先，成为国产 EDA 全链持续优势；其三，国产EDA发展需Fab、Fabless、IP Vendor等产业各环节协同加大投入，而投入可积累为各自的先发优势。

9月2日

华芯程（上海）科技有限公司 CEO 张立国先生带来《AI 赋能制造类 EDA 创新发展，助力芯片良率提升》主题演讲。张立国表示，步入先进工艺节点，即使1%的良率损失都将带来巨大的潜在商业损失，制约芯片项目的商业成功。他梳理引发良率损失的四大关键因素，并提出，良率提升无法依靠单一环节独立完成，需要晶圆厂、设计公司、EDA 厂商紧密联动，构建多方协同的产业合作模式。

演讲中，张立国重点介绍华芯程产品矩阵。通过工艺签核，强化芯片设计稳健性，从源头保障良率；借助 AI Generic DFM，增强芯片设计抗干扰能力；依托 I_MAP 工具完成高位聚类与热点检测，精准定位风险点；凭借 EBI 全流程方案，实现工艺缺陷的快速识别。AI 赋能的五大制造类 EDA 产品，实现工艺、器件、设计与量检测全链条覆盖，为先进工艺良率管控提供完整技术支撑。

张立国强调，良率是先进工艺的生命线。先进工艺迭代过程中，良率挑战复杂严峻，产业链协同是破局关键。未来华芯程将持续依托 AI 技术推进制造类 EDA 产品迭代打磨，深化与产业伙伴的合作，携手攻克良率技术难关，共同攀登先进芯片良率新高度。

上海弘快科技有限公司总经理吴声誉先生发表《下一代 EDA AI 的底座逻辑：全链路、全数据、全智能》主题演讲，深度拆解 AI 赋能下一代 EDA 的底层架构与发展趋势。吴声誉指出，传统电子设计存在显著效率瓶颈，而 AI 技术将从设计革命、生态服务、卓越工程三大维度，重塑 EDA 产业发展范式。他详细展示技术体系，重点介绍AI 智能仿真七层技术栈与AI智能仿真总体架构，依托自研 AI 专家知识库，搭建起行业差异化技术壁垒。

面向行业未来，吴声誉预判四大发展趋势：EDA 软件 AI 化、EDA软件定制化、EDA软件与AI训练机一体化销售及EDA国产化。他表示，行业需主动拥抱变革，深耕 AI 与 EDA 深度融合赛道，持续突破技术边界。未来弘快科技将立足全链路、全数据、全智能的核心底座逻辑，深耕国产智能 EDA 创新，助力中国 EDA 产业迈向全域智能化新未来。

上海九同方技术有限公司董事长万波先生带来《时代二重奏：EDA4AI:τ定律下的电磁热力仿真 / AI4EDA : ADA实现真正的IC设计自动化》主题演讲，深度解读后摩尔时代下，τ 定律与 AI 技术双驱动的 EDA 革新路径。万波提出，半导体产业正迎来 AI 变革的重大周期机遇，而τ定律的核心本质，是回归芯片设计本源、极致缩短信息处理时间，是当下先进工艺迭代的核心指引。他深入剖析 τ 定律下芯片设计面临的跨尺度、全场景电磁仿真难题，梳理行业核心技术瓶颈。针对产业痛点，介绍电（PI） - 热 - 力多场耦合仿真解决方案。同时，万波分享了九同方拥抱 AI 融合发展的多项落地实践，并以详实实验数据验证成效。

万波强调，AI 浪潮之下，传统 EDA 竞争格局被重塑，行业亟需打造全新技术护城河。在 τ 定律全新技术范式下，国产 EDA 不仅可以依托硬核技术实现追赶突破，更能凭借技术换道优势，跳出传统迭代赛道，把握产业变革红利，实现跨越式发展，为国产集成电路设计自动化产业开辟全新增长路径。

亿方联创（江苏）科技有限公司董事长兼总经理陈刚先生带来《面向 τ 定律的时序与功耗约束下的数字后端 EDA 挑战与创新》主题演讲，围绕 τ 定律时间微缩范式，系统剖析先进工艺下数字后端 EDA 的技术变革与创新路径。陈刚深度解读 τ 定律的产业价值与时代意义，梳理四层实现路径与全新方法论体系。他指出，伴随产业迭代，芯片设计迎来逻辑折叠重构物理空间的全新变革，传统二维平面后端设计正加速向三维立体设计演进，为数字 EDA 带来全新挑战。

陈刚表示，在 τ 定律引领的产业变革下，数字后端 EDA 技术体系正全面重构。国产 EDA 企业需立足全新技术范式，突破传统设计局限，攻坚三维设计、时序功耗协同优化等核心技术，以持续的技术创新适配先进工艺发展需求，助力国产数字后端 EDA 实现技术突破与产业升级。

上海培风图南半导体有限公司董事长沈忱先生带来《基于 TCAD 的虚拟工艺平台发布》主题演讲，聚焦虚拟工艺技术创新，为国产先进工艺研发提供解决方案。沈忱首先介绍平台核心能力，依托全流程 TCAD 仿真体系实现虚拟晶圆制造，完整覆盖芯片全部工艺流程，搭建多维度、多层级工艺仿真体系与完备的多层物理模型，精准还原真实晶圆制造过程，有效弥补实体工艺研发短板。他详细阐释三大核心应用场景，适配产业前沿发展需求，分别支撑先进逻辑与存储工艺微缩迭代、逻辑与电路折叠技术研发、异质集成及系统折叠创新落地，精准贴合 τ 定律下先进芯片设计制造的发展趋势。

面对半导体领域装备、软件禁运导致的技术分叉行业现状，实体工艺研发受限、试错成本高昂成为产业痛点。对此，培风图南重磅推出自研虚拟工艺平台，创新构建 STCO 标准化工作流。通过数字化仿真替代部分实体流片，有效降低研发成本、缩短迭代周期，为国产半导体工艺自主研发、技术创新突破提供高效、可靠的数字化支撑，助力本土集成电路产业自主可控发展。

无锡北京大学电子设计自动化研究院副院长王兆卿先生带来《iMoB 智能化模型开发工具》主题演讲，聚焦 AI 赋能工艺建模创新。王院长首先展示研究院在工艺模型、模拟电路、数字电路领域的 AI 技术布局，并重点解读获得第三届“中国芯”EDA专项技术创新奖的iMoB 智能化模型开发工具。他指出，工艺模型是连接器件与电路的关键桥梁，而传统物理建模流程繁琐、效率偏低，已成为先进工艺研发的核心瓶颈。对此，团队创新引入人工神经网络建模方案，对比传统物理建模路径，实现建模方式的颠覆性升级。作为工业软件，iMoB 依托神经网络算法，搭建先进混合模型与融合模型体系，在核心功能与技术性能上具备突出的国际竞争优势，大幅提升工艺建模精度与效率。王院长还介绍了 iMoB 落地应用场景，可适配新工艺研发、化合物半导体等前沿领域，有效解决新型半导体器件建模难、迭代慢的行业痛点。

最后，王兆卿院长表示，智能化建模将重塑 EDA 底层研发逻辑，iMoB 将持续依托 AI 技术优势，突破传统建模技术桎梏，为国产器件工艺研发、芯片设计创新提供坚实的底层工具支撑。

香港中文大学何宗易教授带来《逻辑折叠赋能下一代 EDA 技术演进》主题演讲，深度解析逻辑折叠对下一代 EDA 技术的变革价值与落地路径。何宗易教授指出，逻辑折叠是颠覆性的产业范式变革，而非普通的设计优化技巧。他系统阐释逻辑折叠的核心技术问题，重点分享垂直互联并不是越多越好与 Hybrid Bonding 的尺寸并不是越小越好的研究，点明逻辑折叠的发展路径。针对逻辑折叠落地全流程，他逐一拆解技术痛点，覆盖Partitioning、3D Placement、3D CTS、3D Routing、PDN、多物理场耦合等全链条核心挑战，并针对性提出解决方案与建议，完善设计技术体系。

演讲中，何教授清晰梳理 EDA 工具的迭代演进路径，明确行业正从传统 2D 设计，逐步过渡至赝 3D 阶段，最终迈向原生 3D 设计的全新形态。何宗易教授指出，推动逻辑折叠从理论走向产业，亟需打造真正“为三维而生”的下一代EDA工具链——这正是三维原生新大陆的开拓方向。

展区

领导巡馆

峰会现场设有展台，汇聚众多参展企业，展示其多元化成果和商业应用案例。参展企业中既有行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。展览为参会者提供了直观了解当前行业发展状况的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。

在峰会期间，王润声教授等与会领导前往展区进行了调研，他们认真听取了参展单位的详细汇报与介绍，并针对未来的工作方向提出宝贵的指导意见和前瞻性建议。

EDA² 生态展区

EDA² 生态展区是展现 EDA 开放创新合作机制下产业协同成效的核心窗口。展区系统呈现 EDA² 围绕“创新加速、研发加速、推广加速”三大方向的生态建设成果，集中展示在技术演示、平台共建、产业赋能层面的阶段性成果。

企业新品发布区

本届峰会特设企业新品首发舞台，为参展企业提供创新成果首秀平台。同时集中展播“中国芯”EDA专项技术创新奖获奖作品，全方位呈现EDA领域前沿技术突破与标杆应用成果，打造集新品发布与创新展示于一体的产业高光时刻。

人才专区

本届峰会特设人才对接专区，汇聚复旦大学、东南大学、华南理工大学、西安电子科技大学等高校，以及华大九天、概伦电子、行芯、合见工软、上海九同方、培风图南、鸿芯微纳等产业链头部企业。现场通过企业宣讲、精准招聘对接等形式，为校企双方搭建高效沟通桥梁，助力EDA人才供需精准匹配。专区还集中展示EDA²“议芯堂”教培实训、“侠客岛”长期打榜、创“芯”·EDA精英挑战赛等产教融合系列活动，助力产业人才培养。

专题分论坛

本届峰会特设十四个专题分论坛，涵盖泛模拟与存储设计、数字逻辑设计与验证、数字物理实现及签核、电磁热力光仿真技术、工艺及制造使能、制造与良率工程、Chiplet&先进封装、EDA 标准国际化研讨会、韬设计技术、工艺及韬器件、汉擎创新、半导体AI技术及应用论坛(一)-AI驱动设计-EDA协同、半导体AI技术及应用论坛(二)-Agentic EDA智能体赋能、AI时代EDA产业人才发展。百余位行业专家、学者齐聚，聚焦芯片设计、制造、封装全流程，围绕韬技术、标准建设、AI技术与应用、生态协同等关键议题，深度剖析 EDA 领域最新技术、产业实践与生态发展路径，助力构建开放协作、可持续发展的 EDA 新生态。

9月1日

1日分论坛

9月2日

2日分论坛

发布仪式

在汉擎创新论坛上，EDA²工艺模型分委会主任、北京大学张立宁副教授正式发布汉擎Open PDK。

IDAS晚宴“启云方之夜”

IDAS 2026 峰会开幕式余热未消，EDA² 精心筹备的”启云方之夜“主题晚宴于晚间温情启幕，为这场盛会添上温馨交流底色。现场灯光雅致，企业领袖、行业专家学者、科研团队代表齐聚，在轻松氛围中畅谈行业趋势、分享技术洞见，还探讨 EDA 技术突破、产业人才培养、生态协同，复盘开幕式成果并展望未来合作。杯盏间思想与情谊交融，拉近同仁距离，为后续合作搭建起坚实的沟通桥梁。

联系方式

合作联系方式如下，欢迎垂询：

EDA²秘书处IDAS会务组| idas@eda2.com

会务咨询| 黄秋平 13041679621（微信同号）

招商联系人| 唐诗若 13072568795（微信同号）

更多相关信息