北京
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国家知识产权局信息显示，哈尔滨工业大学重庆研究院;重庆华创星际科技有限责任公司申请一项名为“一种耐温冲低粘度电机用灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN122686280A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种耐温冲低粘度电机用灌封胶及其制备方法，涉及电机灌封材料技术领域。耐温冲低粘度电机用灌封胶的制备方法，制备复合防沉降剂，取白炭黑和聚脲进行混合复配，得到复合防沉降剂，取复合防沉降剂、硅微粉填料、环氧树脂、稀释剂、增韧剂、结构偶联剂、固化剂和反应促进剂制备得到耐温冲低粘度电机用灌封胶。通过白炭黑和聚脲复配制备复合防沉降剂，能够与灌封胶体系中的硅羟基、羧基、氨基或酰胺基官能团通过氢键和范德华力形成更加致密的三维网状结构，从而为体系提供了较强的触变性，也就为灌封胶提供了更为优越的防沉能力，提高了灌封胶的分散性和相容性，从而降低了灌封胶的粘度，提高了灌封胶的流动性和填充性能。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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