北京
九合早期项目「中科昊芯」宣布完成B轮融资，由悦湖资本投资。资金将重点用于AI边缘端芯片产品研发与行业定制化解决方案研发，加速DSP芯片国产化替代进程。
深耕自研赛道，筑牢中国芯壁垒
作为国内深耕RISC-V架构DSP芯片的领先企业，中科昊芯凭借核心研发团队，搭建了从芯片架构设计、内核研发、自主工具链开发到应用解决方案落地的全链条自研体系。
长期以来，公司聚焦高端DSP芯片国产化替代痛点，打破海外技术壁垒，自研的Haawking HX2000系列芯片已实现规模化应用，广泛应用于AI智慧家电、工控、新能源汽车、光储及具身智能等核心领域，凭借高可靠性、高适配性的产品优势，收获行业广泛认可。
推出AI边缘芯片，针对行业场景打磨解决方案
本轮融资所筹资金，将重点用于AI边缘端芯片产品研发与行业定制化解决方案研发。
近期的2026慕尼黑上海电子展上，中科昊芯全新的AI边缘智能芯片首次公开亮相。
基于中科昊芯自研的RISC-V DSP+双核异构打造，新品深度结合工控与端侧智能应用需求，在超低功耗、本地AI推理、实时算力响应、高稳定性四大维度实现全面领先，配套成熟完善的软硬一体开发套件与完整开发生态，大幅降低客户AI产品落地门槛，帮助企业快速完成产品智能化升级与国产化替代。
相较于传统通用芯片，中科昊芯发布的AI边缘芯片更加聚焦工业级边缘场景，可广泛适配机器人关节运动、车辆动力系统、智能家电部署等实时控制应用，完美匹配工业智能化、设备小型化、算力本地化的产业趋势。
未来，中科昊芯将持续深耕RISC-V DSP细分赛道，持续加大研发投入，丰富产品矩阵，针对多行业场景打磨更贴合市场需求的专属解决方案，加速DSP芯片国产化替代进程，持续赋能工业、新能源及具身智能等多产业智能化升级。
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