北京
国家知识产权局信息显示，深圳市和芯电子有限公司申请一项名为“一种扇出型晶圆级芯片封装方法及系统”的专利，公开号CN122679919A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种扇出型晶圆级芯片封装方法及系统，涉及半导体封装技术领域。该方法包括：加载扇出型晶圆级封装工艺的设计参数集，包括芯片布局参数、材料参数和初始工艺参数；对设计参数集进行高保真有限元仿真，生成高保真翘曲分布场数据集；基于该数据集训练多分支神经网络代理模型，获得翘曲预测代理模型；将实时传感器数据与代理模型预测输出进行数据同化；执行工艺参数协同优化，获得优化后的工艺参数组合并下发给产线控制系统。本发明解决了高保真有限元仿真耗时长导致产线实时响应困难、仿真预测与实测数据缺乏在线校正机制、以及优化决策到产线执行缺乏自动闭环能力的技术问题。
天眼查资料显示，深圳市和芯电子有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200.8万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市和芯电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
