IT时代网9月1日消息,比亚迪半导体今日通过官方渠道宣布,以璇玑 A3 为算力中心的新一代卫星架构 4D 毫米波雷达芯片已经量产。
该芯片基于28nm车规工艺,专为满足高分辨率雷达系统的市场需求设计,可无缝对接多款主流智驾芯片平台。它针对卫星架构配置了 MIPI CSI-2 高速接口,兼容多款主流串行器与加串器,已完成与“璇玑 A3”智驾芯片的联调适配。
基于该芯片的解决方案可全面覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用,包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。其功能指标包括400米以上超远距稳定探测,可提前感知前方多车道车辆的速度与位置变化;0.8度水平角分辨能力,提升车道、护栏、车辆与行人的区分效果;0.05米泊车级距离分辨,可精准识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮细小及弱反射障碍物。
该芯片已通过车规级可靠性认证,工作结温范围覆盖零下40摄氏度至150摄氏度,可在严寒、酷暑等极端环境下稳定运行。
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注:本文综合自IT之家等,文中包含AI辅助创作的内容。
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