北京
来源：新浪证券-红岸工作室
8月28日，晶赛科技跌2.85%，成交额6796.73万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额302.96万元，融资偿还0.00元，融资净买入302.96万元。截至8月28日，晶赛科技融资融券余额合计2399.91万元。
从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入302.96万元。当前融资余额2399.91万元，占流通市值的1.06%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
表：晶赛科技融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-08-28302.960302.962,399.912.112026-08-27262.320262.322,381.22.032026-08-2663.95063.952,472.622.242026-08-25137.550137.552,493.92.262026-08-24350.230350.232,680.352.442026-08-21221.440221.442,664.082.372026-08-20315.330315.332,719.882.432026-08-19262.290262.292,712.882.402026-08-18464.180464.182,699.452.232026-08-17439.770439.772,676.382.21
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶赛科技8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
表：晶赛科技融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-08-28000000.00002026-08-27000000.00002026-08-26000000.00002026-08-25000000.00002026-08-24000000.00002026-08-21000000.00002026-08-20000000.00002026-08-19000000.00002026-08-18000000.00002026-08-17000000.0000整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。
公开工商及资本市场披露信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司注册经营地址为安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，2005年1月20日完成工商设立登记，于2021年11月15日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖石英晶体元器件、通用电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、生产与销售，同时布局智能装备及相关仪器的研发、制造与销售赛道；从当期主营业务收入的结构拆分来看，石英晶振产品贡献营收占比达55.09%，封装材料业务营收占比为24.67%，石英晶片业务营收占比0.55%，其余业务合计贡献营收占比19.69%，业务营收梯队特征清晰。
从股东结构来看，截至6月30日，晶赛科技股东户数8940.00，较上期增加41.23%；人均流通股4302股，较上期减少27.01%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，晶赛科技实现营业收入4.24亿元，同比增长56.17%；归母净利润825.94万元，同比增长205.54%。
分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。
综合来看，该股当日收跌仍获融资净买入，多空博弈分歧凸显，上半年营收与归母净利润同比大幅增长，基本面支撑尚可，后续需量能配合消化浮筹，方能推动行情企稳修复。
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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