上海
刚刚，源杰发布半年报。
公告显示，2026 年上半年， 公司实现营业收入 92,515.05 万元， 同比增加 351.40%； 实现归属于上市公司股东的净利润 60,707.29 万元，同比增加 1,212.20%。公司的电信市场业务实现收入 14,843.70 万元，较上年同期增加 48.63%。公司的数据中心业务实现收入 77,421.66 万元，较上年同期上升640.29%。
报告期内，电信市场业务稳中有升，公司进一步优化产品结构，在原有 2.5G、10G DFB 半导体激光器芯片的基础上，加大 10G EML 产品的客户推广。面向下一代 25/50G PON 网络的半导体激光器芯片产品实现批量交付并形成了规模收入， 产品技术指标对标国际厂商。 电信市场中， EML产品已经成为重要的收入组成部分之一。电信市场中高端产品的出货，进一步优化了电信市场的经营业绩质量。
报告期内，在人工智能技术发展持续拉动半导体激光器芯片需求增长的背景下，公司基于技术积累和产品性能，优化资源配置，提升资源投入效率和经营质量，数据中心领域销售额实现大幅度增长，成为公司重要的收入来源。主要产品包括 CW 和 EML 芯片产品。其中，硅光方案所需的大功率 CW 激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计、 生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。 公司基于多年在 DFB 激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累，针对高速光模块需求，CW 70mW/100mW 激光器芯片批量出货，该产品是数据中心业务的主要产品。在 EML 产品方面，100G EML 也开始批量出货，未来会逐步提升。同时，公司在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链，进一步加强融入国际市场供应链当中。
报告期内， 数据中心产品毛利率水平高于电信市场， 上述因素推动公司收入及利润实现增长。电信业务板块经营情况基本保持稳定。
整体来看，公司在持续深耕电信市场的基础上，积极把握 AI 发展带来的数据中心市场机遇，加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端半导体激光器芯片解决方案供应商的转型。
公司主营业务
源杰表示，公司聚焦于半导体激光器芯片行业，主营业务为半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为半导体激光器芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW 等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。
经过多年研发与产业化积累， 公司已建立了包含芯片设计、 晶圆制造、 芯片加工和测试的 IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的半导体激光器芯片供应商， 逐步发展成为国内领先的 “电信市场+数通市场” 协同拓展的半导体激光器芯片供应商。 公司将继续深耕半导体激光器芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
在公告中，源杰还披露了公司在研项目。
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