北京
国家知识产权局信息显示，重庆欣晖材料技术有限公司取得一项名为“晶圆承载装置”的专利，授权公告号CN224698261U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型实施例提供了一种晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括多个支撑单元，所述多个支撑单元彼此间隔开，以在相邻的两个支撑单元之间限定出容纳空间，其中，每个支撑单元具有用于支撑容纳于所述容纳空间中的晶圆的第一支撑区域和第二支撑区域，所述第二支撑区域在竖向方向上位于所述第一支撑区域的上方，并且所述第二支撑区域在水平方向上的延伸范围大于所述第一支撑区域在水平方向上的延伸范围。该晶圆承载装置在尺寸适配性、结构稳定性以及多产品兼容性方面均有所提升。
天眼查资料显示，重庆欣晖材料技术有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2313.8972万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆欣晖材料技术有限公司参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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