北京
国家知识产权局信息显示，江苏恒业半导体技术有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆同步上下料传输装置”的专利，公开号CN122648915A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及传输装置技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆同步上下料传输装置。其技术方案包括支撑架、沉积设备、开合结构、上下料结构、送料结构、吹扫结构和承载基座模块；包括沉积设备包括沉积罐；所述开合结构包括电机一和闭合板；所述上下料结构包括液压杆、电机二、给料框和走料框；所述送料结构包括收集框、阀块二、电机三和推板；所述承载基座模块包括基座本体和加工轨道。本发明通过独立承载基座模块提升通用性与维护便捷性，同步上下料设计消除工位等待，减少沉积罐开门次数，配合独立通道与同步吹扫保障沉积环境稳定，挤压件与轨道协同输送避免晶圆破损，提升装置实用性、稳定性及生产效率与晶圆良率。
天眼查资料显示，江苏恒业半导体技术有限公司，成立于2022年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏恒业半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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