截至2026年8月28日14:02,科创半导体ETF华夏(588170)跟踪标的上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌2.23%。成分股方面,欧莱新材领跌5.00%,神工股份下跌4.46%,晶升股份下跌4.46%,西安奕材下跌4.19%,恒坤新材下跌3.90%。
消息面上,铠侠宣布将在日本北上工厂新建Fab3,以扩大先进3DNAND产能,目标2029财年投入运营;同时铠侠与闪迪计划在日本投资310亿美元扩建存储产能,全球存储扩产周期进一步强化。
有机构表示,本轮存储资本开支上行中,刻蚀和薄膜沉积可能是弹性较大的核心环节。刻蚀设备需要完成高深宽比深孔结构,层数越高,工艺难度越大;薄膜沉积则需要在复杂三维结构中实现高度均匀、极薄的材料沉积。除此之外,清洗、CMP、量检测等设备也会随着晶圆厂产能建设同步增加需求。从全球设备市场来看,Bernstein测算,全球WFE市场规模在2026—2028年有望由1540亿美元增长至2590亿美元,2025—2028年复合增速约29%,存储和先进逻辑是其中的重要增长来源。
相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数为上证科创板半导体材料设备指数,其中存储芯片含量超80%,长鑫存储概念含量55%,先进封装含量超67%,聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357):跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量约73%,长鑫存储概念含量约61%,直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。
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