辽宁
半导体王炸、福建：稳步扩大12寸晶圆 功率半导体 模拟芯片产能，最新名单～
北京时间8月27日凌晨，英伟达发布最新一期财报显示数据中心营收增长106%，并展望2028财年数据中心营收预计保持76%以上的增速。
这份英伟达如期公布的炸裂业绩财报，再次打消了AI硬件需求放缓的担忧情绪；同时，英伟达Rubin已经大规模量产也预示着AU芯片、存储芯片、PCB等AI硬件的出货需求还将持续加码。
全球AI产业和数据中心都是一盘棋，就在今天，福建省就提出扩大AI芯片、功率半导体等产能的重要规划——
据财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。
简单说，福建要以厦门、泉州、福州、莆田这四个地方为重点，把芯片设计、特色工艺制造、封装测试、设备零部件配套这一整条链都培育起来。AI芯片、自动驾驶芯片、工业控制芯片要重点研发，12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片的产能要稳步扩大，封测产业体系也要建起来，封装基板、显影设备这些配套环节也得跟上。
先说说福建半导体的家底
2025年，福建全省规模以上电子信息制造业营收突破1.08万亿元，排在全国第7位，其中集成电路和光电产业集群产值超过2000亿元。
厦门是绝对核心，2025年半导体产值突破500亿元，集聚上下游企业300多家，综合竞争力全国第13位。海沧区是厦门半导体主阵地，"十四五"期间产值年均增速高达87.1%。泉州晋江也在加速崛起，2025年规上产值预计突破150亿元，已搭起从设计、制造到封测、装备材料的全产业链生态圈。
具体到晶圆制造，福建走得挺早。厦门联芯是国内最早一批成熟制程12英寸晶圆厂之一。士兰微在厦门海沧搞了个"士兰产业集群"，旗下士兰集科的12英寸硅基特色工艺线月产能已做到6到7万片，主要生产功率半导体和MEMS器件，基本满载。
更受关注的是士兰集华12英寸高端模拟芯片项目，总投资200亿元分两期建，一期预计2027年四季度通线，两期全部建成后年产能可达54万片，瞄准汽车、算力服务器、机器人、风光储这些高端场景。
此外，士兰微还在厦门布局了8英寸碳化硅产线，三安光电也有化合物半导体基地。
那么这次福建新政能给相关半导体产业带来什么积极影响？
首先是AI芯片，规划明确要研发高性能AI系统级芯片、自动驾驶芯片、工业控制芯片，积极融入国家AI芯片布局。
这意味着福建不满足于只做成熟制程代工，而是要往高附加值的设计端延伸。其次是12英寸晶圆、功率半导体和模拟芯片的扩产，正好踩在产业周期向上的节点上。
当前AI服务器、新能源汽车、光伏储能下游需求旺盛，功率半导体和模拟芯片国产替代空间很大，福建此时扩产既能抓住市场机会，也能巩固特色工艺领域的优势。
再看封测和配套，规划提出构建覆盖先进封测和传统封测的完整产业体系，同时提升封装基板、显影设备等配套能力。
这说明福建已经意识到，光有制造还不够，上下游协同才能真正形成竞争力。封装基板、显影设备这些环节目前国产化率还不高，福建如果能实现突破，对产业链自主可控都有积极意义。
总的来说，福建这次规划不是空喊口号，而是基于已有的半导体产业基础做的针对性补强。目前福建半导体2000多亿的产业规模、厦门500亿的产值、士兰微和联芯这些实打实的产能，说明福建半导体已经有了不错的底子。
接下来随着12英寸模拟芯片产线投产、功率半导体扩产、AI芯片设计起步，福建在全国半导体版图中的分量还会继续加重。对于产业链上的企业来说，福建此次规划的政策明确了方向，市场给出了空间，接下来就看谁能真正把产能和技术转化为竞争力了。
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