江苏
随着 AI 算力、功率半导体、新能源汽车、消费电子等领域的热流密度持续攀升，热管理系统对导热材料的性能、稳定性与成本适配性提出了更高要求。金属导热材料凭借成熟的工艺体系、宽泛的性能区间与广泛的场景适配性，始终是热管理产业的核心基础材料体系。从上游原材料加工到中游功能材料制备，再到下游封装应用，金属材料的技术迭代与品类升级，持续支撑着整个热管理行业的发展。
当前行业正处于材料创新与应用深化的关键阶段，铜铝复合、钨钼合金、金属基复合材料等新型产品不断涌现，芯片封装级、器件级、系统级等不同层级的需求持续分化。与此同时，上游材料企业与下游终端应用的信息对接仍存在壁垒，材料研发与场景需求的匹配度有待提升。为打通金属导热材料全产业链的交流对接通道，iTherM2026 第七届热管理产业大会暨博览会特别设置金属导热材料专题展区，目前已面向全行业企业开放参展参会通道。展会将于 2026 年 12 月 2 日 —4 日在深圳国际会展中心（宝安）举办，覆盖热管理全产业链，预计吸引超两万名专业观众到场。
一、专题展区覆盖全产业链品类
本次金属导热材料专题展区，围绕产业链上下游设置三大品类展示区，覆盖从基础原材料到终端应用材料的完整环节，适配不同细分领域企业的参展需求：
1. 金属原材料类
集中展示热管理领域常用基础金属原料与加工型材，包括铜型材、铝型材、钨粉末、钼粉末、铜粉末、铝热传输材料、铜网等各类初级加工材料，覆盖熔炼、轧制、拉丝、烧结等多种工艺形态，为下游散热器件制造提供基础材料选型参考。
2. 芯片封装导热材料类
聚焦半导体封装环节的金属导热与连接材料，涵盖电子浆料、锡铅焊料、无铅焊料、纳米烧结银、锡膏等产品，适配功率器件、芯片封装、微组装等场景的导热焊接需求，对应半导体封装、电子制造等下游领域的材料选型。
3. 结构与复合导热材料类
展示各类进阶金属导热结构材料与复合材料，包括铜箔、泡沫铜、铝合金、镁合金、铜合金、钨 / 钼铜合金，以及金刚石铜 / 铝、石墨铜 / 铝、石墨烯铜 / 铝、铝基碳化硅等金属基复合导热材料，覆盖中高端散热场景的高导热、轻量化、高可靠等多元需求。
二、参展参会四大核心价值
1. 精准对接下游采购资源
展会汇聚散热模组厂商、新能源汽车零部件企业、功率半导体封装厂、AI 服务器集成商、消费电子制造企业、通信设备厂商等终端领域的专业采购与技术人员。参展企业可直面目标客户，对接材料选型、供应商入库、定制开发等合作需求，同期还将举办专属供需对接会，帮助企业高效匹配合作意向。
2. 技术交流共探行业升级
展会同期将举办多场热管理材料技术专题论坛，邀请行业科研学者、下游企业技术负责人、上游材料企业代表，围绕金属材料加工工艺升级、复合导热材料研发、封装材料性能优化、低成本制造等议题展开分享与讨论。参展企业可申报主题演讲，传递技术观点，提升行业影响力。
3. 品牌展示拓展市场渠道
作为华南地区规模较大的热管理专业展会，iTherM2026 面向全产业链专业受众开放，是企业展示技术实力、拓展华南及全国市场渠道的重要窗口。通过展会现场展示与行业媒体传播，可有效提升品牌在热管理领域的行业知名度，对接更多经销与合作资源。
4. 产业链协同资源整合
展区汇聚上游原材料加工、中游材料制备、下游器件与系统集成等全链条企业，参展企业可在现场对接产业资源，探索联合研发、配套合作、渠道共享等多种协同模式，把握金属基复合材料、多材料集成散热等行业新方向的发展机遇。
三、参展参会通道已开放
目前 iTherM2026 金属导热材料专题展区的展位申报、论坛演讲申报、专业观众预登记通道均已同步开放。有意向参展、参会的企业，可通过展会官方渠道获取详细的展位方案、演讲申报指南与观众邀约服务。
整体来看，金属导热材料正处于传统产品提质升级、新型复合材料快速突破的发展阶段，下游应用场景的持续拓展为行业带来了稳定的增长空间。通过专业展会搭建的对接平台，上下游企业可实现更高效的信息互通与资源整合，共同推动热管理金属材料的技术进步与产业应用。
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