北京
8月27日晚，高测股份发布公告，公司拟对旗下承载泛半导体业务的全资子公司高测深创（上海）技术有限公司实施增资扩股股权激励，并以放弃优先认缴出资权的方式，推动子公司股权结构优化，深度绑定核心技术与管理团队，聚力泛半导体业务做大做强。
公告显示，高测深创成立于2025年10月，注册地位于上海嘉定，是公司布局泛半导体赛道的专业化运营主体。本次子公司拟新增注册资本不超过1250万元，全部由泛半导体业务板块激励对象认缴。增资完成后，激励平台合计持有高测深创不超过20%股权，上市公司体系持有剩余不低于80%股权，高测深创由全资子公司变更为控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。
本次激励对象聚焦高测深创内部的核心技术团队与管理团队。公司表示，通过子公司层面股权绑定，将骨干个人利益与泛半导体业务发展深度耦合，有利于充分调动团队积极性与创造性，在独立市场化运作框架下加速产品迭代与客户突破。
从经营数据看，高测深创业务已步入快速成长期：2025年全年实现营业收入1711.29万元，2026年上半年实现营业收入10657.08万元，已大幅超越去年全年水平，展现出强劲的增长势头。
依托公司在高硬脆材料切磨领域的技术积淀，高测股份泛半导体设备业务已实现多项关键产品落地：8英寸碳化硅减薄机已取得头部客户订单，12英寸半导体金刚线切片机实现头部客户覆盖，12英寸倒角机进入头部客户试用阶段，已具备泛半导体切、倒、磨一体化设备解决方案能力。
公司相关业务人士表示，此次通过“子公司独立市场化运作+专项股权激励”双轮驱动，将进一步激活组织活力，加快泛半导体设备产品迭代、客户导入与订单转化，全力将泛半导体业务打造为公司穿越周期、实现可持续增长的重要第二曲线。
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