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信邦智能公告称，公司于2026年8月26日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）及其摘要、批准本次交易相关加期评估报告等相关议案，本次交易评估资料的基准日更新至2025年12月31日，公司已结合加期资产评估报告具体情况对重组相关文件进行相应修订。本次交易中公司拟以发行股份及支付现金的方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，属于关联交易。相较公司2026年7月28日披露的草案，本次修订主要包含补充第二次加期评估报告基准日释义、更新交易对方存续期情况、更新第二次加期评估报告情况、更新标的公司关联关系情况、更新本次交易已履行程序等内容。
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本文源自：市场资讯
作者：公告君
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