数据中心布线是以跳线(光纤连接器)为核心的无源连接系统,在服务器-交换机、交换机-交换机、机柜/机排/机房之间的高密度光互联中不可或缺,市场一般将数据中心布线泛指为MPO。
以MPO跳线为代表的布线需求与光模块用量强相关,单价亦随光模块迭代持续提升。在北美算力建设规模高增、光模块速率升级的双重驱动下,数据中心布线市场迎来量价齐升。国内MPO跳线制造厂商已成功切入海外云服务巨头供应链,是北美算力中心建设海量需求的关键受益方,并且面向scaleup柜内高密度布线趋势,布局MMC/Shuffle等下一代产品。
跳线(光纤连接器)是数据中心布线系统中用量和价值量最大的部分,由两端的连接器和中间的一段光缆组成。在数据中心内部只要涉及光互联,就需要用跳线来连接两端的光模块,光模块插拔在服务器和交换机上,才能实现服务器-交换机、交换机-交换机之间的光互联,一般分为常规跳线(patchcord)和分支跳线(breakoutcable)两种。
跳线中用量最大的是MPO跳线,其特点是能在单个连接器中容纳多个芯数的光纤,可大幅提升数据中心布线密度,MT插芯是核心部件之一。
MPO结构
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MPO跳线用量与光模块强相关,作为高密度光互联的关键无源部件具有量价齐升的趋势。更高速率的光模块需要用到更高芯数的MPO连接器,更高的密度和低损耗要求催动MPO跳线向MTP/MMC等高端产品迭代,因此跳线单价持续提升。根据康宁的布线指引说明,在8192张英伟达H100组成的集群中,服务器-叶交换机-脊交换机-核心交换机之间的3层连接均需要8192根MPO连接跳线,总计需要24576根MPO线缆。
此时GPU:MPO跳线的比例为1:3,这一配比与GPU:光模块的配比大体一致。在英伟达B系列集群中,GPU与光模块配比提升至1:4以上,MPO跳线的用量也随之提升,还会随着数据中心规模扩大,转接数提升,用量进一步提升。
数据中心布线产业链的上游是MT插芯/光纤光缆厂商,中游跳线制造商多为国内厂商,下游是整体布线解决方案厂商(多为美、日厂商),最终交付给算力云厂商、电信运营商等终端客户。受益于AI数据中心建设带来的庞大需求,国内外布线厂商普遍积极扩产,以应对下游持续的高需求。
上游核心的MT插芯供应商为美国USConec、日本Senko(扇港)等,同时掌握许多关键专利。其他MT插芯厂商通过取得授权生产插芯,如国内的福可喜玛、凯航、特思路(太辰光子公司)等也是MT插芯重要供应商。
中游多为国内的MPO跳线制造商,包括太辰光、蘅东光、长芯博创、仕佳光子、致尚科技等。国内厂商MPO工艺及产能优势突出,拓展Shuffle下一代光互联产品。跳线制造工序繁杂,定制化属性强,精度达到亚微米级。国内厂商已在生产工艺优化、自动化设备研发、全程质量管控等方面具备一定优势,建立了独特的大规模、高一致性量产交付能力。
此外,国内厂商在跳线生产过程中建立了扎实的高精度低损耗无源耦合技术栈,瞄准下一代超高密度互联需求,将工艺优化和流程自动化等能力高效迁移至shuffle、超高密度连接器等高价值器件。
MPO行业产业链
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下游布线解决方案厂商以康宁、AFL、安费诺(已收购康普CCS部门)为主,此外住友、Molex、ViaPhoton也具有布线方案能力,全球市场集中度较高。前三大方案商深入参与北美超大规模数据中心建设,在研发设计和生态构建上建立深厚壁垒。布线方案商不仅提供全套布线方案硬件,还负责整体系统设计及现场工程部署,甚至人员培训和后期运维。
方案设计需要深度参与AI数据中心建设的前期规划,根据特定的机房结构和散热方案精准定制光缆及连接方式等,最终给出BOM报价表和整体设计方案。从方案设计、产品设计、大规模制造、现场部署到后期运维的全链路能力共同决定了布线方案的交期、性价比、故障率,具备很强的非标属性,综合来看壁垒较高。
Meta、亚马逊和微软等主流算力云厂商主要依赖康宁、康普、AFL等专业综合布线方案商。谷歌的数据中心体系较为独立,整体设计能力强,不完全依赖综合布线厂商,而是与国内MPO厂商有部分直接合作。
国内MPO龙头企业格局业务情况
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根据弗若斯特沙利文数据,2025年全球光纤连接器市场规模约203亿元人民币,预计2030年提升至1528亿元,CAGR达63%。AI时代的算力提升方式,正在从单芯片算力提升,转向大规模互联形成的系统级算力提升。当前光纤连接器行业高景气核心由全球AI算力需求爆发、数据中心高密度互连升级驱动。
大模型训练与推理集群持续抬升高带宽、低时延传输诉求,倒逼数据中心内部布线向高速、高密度路径迭代,MTP/MPO、MMC等高密度光纤连接器迎来需求快速放量。中长期维度,伴随CPO技术规模化落地商用,高价值高密度光纤连接器市场需求将迎来爆发式扩容,数通赛道成长动能进一步释放。预计CPO光纤连接器2027年开始放量,2030年市场规模达到804亿元人民币。
MPO行业市场规模
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1:国内MPO龙头—太辰光
太辰光是行业领先的高密度光连接器件制造商之一,约80%营收来自海外,通过康宁等布线厂商向海外CSP供应MPO跳线,具备MT插芯自产能力。
太辰光在MPO高密度光纤连接器、光柔性板、配线架等无源光器件产品的技术水平在细分行业中处于领先地位,占据重要市场份额。公司2019年与日资共同成立子公司特思路,掌握MT插芯自产能力,12芯单模低损MT插芯已在客户端实现规模化应用,当前24芯MT插芯产能平稳提升中。
公司与第一大客户康宁建立长期合作关系。2024年来自康宁的收入为9.66亿元,占总收入的70.1%。公司2025年公司实现营收15.47亿元(yoy+12.3%),归母净利润2.99亿元(yoy+14.4%)。此外,太辰光与康宁子公司TR、合资公司USConec合作关系长达十余年,与康宁公司具有长期战略合作基础。光柔性板和光背板等shuffle产品有望成为公司第二增长曲线,超小型连接器和有源配套产品构筑新增长极。
公司在Shuffle领域占据领先地位,已为多个客户定制化研发shuffle光柔性板产品,拓宽了该产品在数据中心、AI算力方面的应用场景,还与国内外多个厂商合作开发基于光柔性板的CPO无源布纤方案。公司在2025年报披露,基于超级算力和AI服务器的超高密度光背板的关键技术研发项目已完成,有望通过大客户进入北美大厂。
公司MMC和MDC连接器生产组装均已获得USConec的授权,并进入量产;FAU(可用于CPO)、AWG、800G/1.6T光模块、AOC产品均取得一定进展,未来能够在产业链中获取更高价值量。公司扩充总部场地与新设海外基地双管齐下,加速释放产能与强化海外客户服务能力。
太辰光原有产能主要集中在深圳坪山太辰光通信科技园,2025年半年报中宣布在现有园区附近新租赁5000多平方米生产厂房,快速配套产线,提升核心产品(高密度MPO连接器等)的产能。公司占地8000平方米的越南工厂部分产线已启动生产,正有序提升产能释放。
太辰光主要产品
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2:长芯博创
长芯博创通过子公司长芯盛向海外头部CSP供应MPO跳线,依托控股股东长飞光纤供应链优势。长芯博创核心子公司长芯盛业务覆盖有源光缆、综合布线、无源光缆和光模块、AOC等,主要面向数据通信、消费与工业高速互联领域。26年以来光纤供需紧张,价格处于明显上升周期,公司依托控股股东长飞光纤的资源和光纤供应优势,进一步拓展海外核心客户,提升市场份额。
公司高速有源产品进展显著,超高密度连接器加速突破,面向CPO/OCS下一代光互联推出FA系列产品。高速有源产品方面,公司已向多家海内外公司批量供货AOC、高速铜缆和中短距光模块,形成“光电芯片-器件-模块”的一体化协同布局。
长芯盛与Marvell深度合作,推出小线径高性能AEC产品。25年公司新型超高密度连接器加速突破,SN-MT实现量产,MMC进入开发验证,带来更高价值量。OCS和CPO作为下一代高密度光互联技术,对光纤阵列(FA)精度、功能和损耗提出极高要求,公司也进行了相应布局。公司成都基地投产,印尼工厂扩产,数据中心布线业务产能快速增长。
长芯博创现有成都、嘉兴、汉川及印尼四大生产基地。2025年6月,长芯博创成都蓉博通信园区正式投产,建筑面积约5万平方米,光模块等产品产能进一步提升。公司根据客户需求,加大海外产能的建设,2025年5月开展长芯盛印尼生产基地三期扩产项目,投资金额为3280万美元,建筑面积2.4万平方米,建设周期12个月。
3:仕佳光子
仕佳光子是国内头部光芯片供应商,业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司是国内首家PLC芯片供应商,逐步突破至AWG等系列无源芯片、CW和EML等有源芯片,并通过收购和光同诚实现MPO高密度连接的横向协同布局,各类产品广泛用于数通市场、电信市场等领域。
公司重点发力MPO等光纤连接器,持续整合在“光纤连接器-室内光缆-线缆材料”方面的协同优势。2025年大芯数主干光跳线、MMC连接器完成量产能力建设,实现批量出货,同步布局SN-MT连接器量产化解决方案、新型液冷光跳线技术;另一方面与光模块厂商紧密协同,共同推进激光切割用AOC跳线产品的工艺开发和市场推广。
仕佳光子的光纤连接器业务快速增长迅速,海外开拓成效突出。伴随公司海外产能持续爬坡,2025年营收达21.29亿元,同比增长98.2%,其中光纤连接器收入8.55亿元,同比增长489.5%,公司借助芯片到器件的全流程IDM模式,定位大客户战略,不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作,光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品在2025陆续开拓了多家国际知名客户。2025公司境外收入11.22亿元,同比增长300.3%。
仕佳光子收入结构
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参考研报
- 20260630-申万宏源:小接口,大增量:把握MPO等光连接器机遇――光连接系列深度之二
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