北京
臻宝科技发布2026年半年报。报告显示，2026年上半年公司实现营业总收入4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%；扣非归母净利润1.02亿元，同比增长19.06%。
公司在半年报中表示，2026年上半年全球半导体产业处于结构性复苏阶段，AI算力需求持续拉动存储、先进逻辑芯片需求扩张，但行业仍持续受到复杂地缘政治环境的扰动。美国国会推进MATCH法案立法进程，拟推动盟国协同收紧半导体制造设备及配套供应链的出口管制，进一步倒逼国内晶圆制造产业链加快供应链本土化与多元化备份布局。受益于算力芯片需求爆发，全球头部存储厂商资本开支计划上调，国内重点存储制造企业持续推进上市进程，融资落地后有望开启新一轮产能扩张规划；国内逻辑、存储及特色工艺晶圆厂亦持续推进先进产线建设与存量产线升级改造。下游需求扩张叠加供应链安全诉求提升，为半导体真空腔体消耗性零部件国产份额提升创造了广阔的市场空间。
报告期内，公司持续聚焦等离子刻蚀、薄膜沉积设备核心消耗零部件主业，稳步推进新产品验证、工艺迭代与高端技术产业化，产品结构持续优化，高附加值产品收入占比稳步提升。高致密先进涂层业务持续产业化落地，公司已实现商业化销售，依托自有陶瓷烧结基底开展涂层加工，多款产品持续在多家重点客户端开展工艺验证。碳化硅零部件业务快速增长，已具备SolidSiC大批量订单持续稳定交付能力，报告期内碳化硅零部件销售收入快速增长，持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体，相关客户订单实现稳步增长。硅、石英零部件持续迭代夯实基本盘，本报告期内硅、石英零部件销售收入同比增长46%。客户拓展方面，公司已基本覆盖国内主流晶圆制造厂商及存储IDM厂商，部分半导体客户业务规模实现较快同比增长；公司顺利进入国内头部设备厂商供应链，半导体零部件产品实现批量交付，对应业务收入同比大幅提升；同时在先进封装领域完成关键技术与客户突破，并有序推进海力士（大连）、台积电（南京）等重点客户的认证导入工作。
半年报信息显示，该公司是一家依托“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台的半导体零部件供应商，主要产品覆盖硅、石英零部件，碳化硅零部件及高致密先进涂层业务，为等离子刻蚀、薄膜沉积等半导体设备提供真空腔体核心消耗零部件及表面处理服务。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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