北京
杰美特（300868）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达2478.77万元，同比增长12.31%。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
财报显示，公司于2026年5月通过股权受让及增资方式收购戴尔蒙德，切入超硬材料与PCB涂层钻针领域，掌握核心涂层PCB线路板钻针和铣刀制备工艺。在移动智能终端保护类配件业务上，公司拥有成熟的开发设计团队，具备“研发设计—模具开发—生产制造—包装入库”全工序能力，并持续推动自有品牌产品设计创新。子公司戴尔蒙德聚焦CVD纳米金刚石涂层、PVD复合涂层和超硬刀具等方向，拥有先进的CVD纳米金刚石涂层研发与检测条件及PVD高能物理中心，并与多所高校开展研发合作；在CVD纳米金刚石涂层细分赛道，公司凭借十余年技术积累与规模化量产优势构筑成本与交付壁垒，并针对AI算力PCB厚板、高层数加工需求，以AI加长微针实现差异化卡位。
半年报信息显示，该公司是一家专注于移动智能终端保护类配件产品研发、设计、生产及销售的企业，2026年5月完成对戴尔蒙德的收购后，形成移动智能终端保护类配件业务与超硬涂层精密产品制造业务双主业并行的经营模式。其中，移动智能终端保护类配件业务由ODM/OEM业务和自有品牌业务构成，主要产品包括手机保护壳、平板保护壳、穿戴设备保护壳及表带等；超硬涂层精密产品制造业务主要产品涵盖CVD纳米金刚石涂层PCB钻针及铣刀、PVD TaC润滑涂层PCB钻针及铣刀、金刚石涂层石墨刀具、涂层义齿车针等，并可针对复合材料、陶瓷、玻璃等基材开展多类型功能表面涂层加工业务。
2026年上半年，公司实现营业总收入3.06亿元，同比增长5.20%；归母净利润-0.15亿元，同比下滑46.72%；扣非净利润-0.28亿元，同比下滑6.03%；经营活动产生的现金流量净额为-0.71亿元，同比下滑4174.59%。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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