北京
中瓷电子（003031）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达2.00亿元，同比增长22.36%。拉长周期看，过去五年公司上半年研发投入持续攀升，2022年上半年为8544.93万元，2023年上半年增至1.26亿元，2024年上半年达到1.38亿元，2025年上半年进一步增长至1.64亿元，2026年上半年突破2亿元关口。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
财报显示，公司研发投入主要围绕第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大业务板块展开，持续加大氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块、太赫兹芯片产品以及电子陶瓷外壳等核心领域的研发力度，以巩固在化合物半导体和电子陶瓷领域的技术优势。
半年报信息显示，该公司是一家拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块方面，氮化镓通信基站射频芯片与器件主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件；微波点对点通信射频芯片与器件应用于点对点通信数据无线回传系统。碳化硅功率模块及其应用基于自有先进芯片技术，中低压产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。太赫兹安检与探测芯片产品基于化合物半导体工艺，具有高增益、超宽带及低噪声特点，应用于海关、口岸、地铁及重要赛事场馆的安保安检、测试测量的仪器仪表领域；太赫兹通信芯片产品具有高频高功率、超宽带特点，主要应用于高速通信领域。电子陶瓷材料及元件方面，通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件广泛应用于光通信、数据中心、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。此外，氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
2026年上半年，公司实现营业总收入22.11亿元，同比增长54.76%；归母净利润4.03亿元，同比增长41.22%；扣非净利润3.80亿元，同比增长44.31%；经营活动产生的现金流量净额为4.33亿元，同比增长22.37%；拟向全体股东每10股派现1.85元（含税）。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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