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智通财经获悉，国海证券发布研报称，AI算力驱动光模块速率升级，推动贴片设备向高精度、高可靠方向演进。共晶工艺受益于高速光模块和先进封装需求提升；全球固晶机市场规模预计由2025年的16.6亿元增长至2030年的66.0亿元，2026年至2030年复合增长率达19.2%。光模块设备兼具技术升级与产能扩张双重驱动，行业景气度有望持续提升。维持光模块设备行业“推荐”评级。
国海证券主要观点如下：
AI算力驱动光模块速率升级，推动贴片设备向高精度、高可靠方向演进
随着AI数据中心高速互联需求增长，光模块速率由400G向800G、1.6T持续升级，贴片环节作为封测核心工序，设备价值占比约20%。高速光模块对贴装精度、热管理能力和自动化水平提出更高要求，光芯片贴装精度已由传统±10至±7μm优化至±5至±3μm水平。
固晶与共晶工艺形成差异化应用路线，共晶工艺受益于高速光模块和先进封装需求提升
固晶工艺凭借成本低、效率高等优势，主要应用于低速光芯片、电芯片等场景;共晶工艺依靠高导热、高可靠特性，成为高速光芯片和高功率器件的重要封装方式。随着CPO、NPO等下一代光互联技术发展，共晶工艺有望向多芯片异质共晶、晶圆级微焊接等高阶封装场景延伸。
固晶机市场持续扩容，国产替代空间进一步打开
根据猎奇智能招股说明书转引弗若斯特沙利文，全球固晶机市场规模预计由2025年的16.6亿元增长至2030年的66.0亿元，2026年至2030年复合增长率达19.2%。2025年猎奇智能光模块贴片设备市场份额达到20%，排名全球第一;目前中低端固晶设备国产化率约70%，而面向400G/800G/1.6T高速光模块的高端固晶/共晶设备国产化率约20%，高端市场仍具较大替代空间。
海外厂商占据高端贴片设备市场，国产企业加速突破核心指标
当前高端共晶贴片设备仍由ASMPT、MRSI、ficonTEC等海外厂商主导，部分设备实现亚微米级定位精度;国内猎奇智能、微见智能、博众精工等厂商已在加工精度、温控能力、多工艺兼容等方面快速追赶，部分设备已达到行业领先水平，并逐步进入800G/1.6T光模块供应链。
国产设备企业凭借技术积累和客户导入加速成长，光模块设备长期成长逻辑明确
2025年猎奇智能光模块贴片设备全球份额达到20%，高精度共晶设备可支持COC/COS封装，并已进入头部光模块厂商供应体系;博众精工、微见智能等企业通过多工艺兼容和高精度设备布局，持续拓展高速光模块市场。随着AI算力建设推动800G/1.6T光模块放量，以及CPO等先进封装技术演进，固晶/共晶设备行业兼具技术升级与产能扩张双重驱动。
相关标的：联讯仪器、日联科技、科瑞技术、华盛昌、罗博特科、凯格精机、博众精工、奥特维、安达智能、快克智能、智立方等。
风险提示：1、技术成熟度不及预期风险;2、产业化落地不确定性风险;3、早期大额投入周期长及项目执行不及预期风险;4、政策环境变动风险;5、知识产权纠纷风险。
本文源自：智通财经网
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