北京
8月25日消息，北京专注芯片设计的A股上市公司君正股份(300223.SZ，03223.HK)今日成功在香港联合交易所主板挂牌上市。君正股份是次IPO全球发售3,128.73万股H股(占发行完成后总股份的6.08%)，每股定价100港元，募资总额约31.2873亿港元。
君正股份是次招股，公开发售部分获927.37倍认购，国际发售部分获8.43倍认购。
君正股份是次IPO招股引入11名基石投资者，合共认购约1.92亿美元(约合15.03亿港元)的发售股份，基石投资者包括Emerald Prime(创客天地)、广发基金、Perseverance基金、上海高毅、新加坡华勤(华勤技术603296.HK)、工银理财、Arrow Target、汇添富、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF(最终受益人为清华大学教育基金会)、Dream'ee HK基金等。
君正股份成立于2005年，作为「计算+存储+模拟」芯片提供商，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。
君正股份的经营模式为无晶圆厂模式，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆代工厂及封测代工公司展开合作，以确保卓越的制造水平及业务可扩展性。
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