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【天极网手机频道】近日，数码博主“数码闲聊站”再次带来联发科新一代旗舰芯片的最新爆料。从其公布的信息来看，联发科下一代旗舰平台天玑9600 Pro将迎来较大幅度的架构升级，不仅采用台积电第二代2nm工艺N2P打造，还将首次引入双超大核CPU架构，整体性能和能效表现均有望进一步提升。
根据爆料，天玑9600 Pro采用全新的2+3+3三丛集CPU架构，具体由2颗Canyon超大核、3颗Gelas-b性能核心以及3颗Gelas核心组成。其中，最值得关注的是两颗Canyon超大核的加入，这也是目前曝光信息中天玑9600 Pro相比前代天玑9500最明显的架构变化之一。此前天玑9500采用的是传统的全大核方案，而新一代芯片进一步加入双超大核，有望强化单线程以及高负载场景下的峰值性能。
此次工程信息截图中出现的CPU实时频率主要在约2.8GHz至2.9GHz附近，从爆料的图片信息在该频率下单核成绩为2653/多核成绩为7516，这对应工程样片当前运行状态或测试时的实际频率，并不能直接等同于芯片的最高主频。
除了CPU架构之外，天玑9600 Pro还将进一步强化AI以及高性能计算能力。据爆料，该芯片将支持SME2指令集。SME是Arm架构面向矩阵运算等高性能计算场景推出的扩展能力，对于端侧AI、大模型推理以及高性能计算任务具有一定意义。随着手机端AI应用不断增加，这类底层指令集支持也有望成为新一代旗舰SoC的重要升级方向。
GPU方面，目前爆料信息显示天玑9600 Pro将搭载Arm Magni GPU。此次工程信息截图中出现了“Mali-G2-Ultra-NX MC12”的字段，昨日小米正式发布的基于N3P工艺的玄戒O3的GPU 为MC16，目前两款SOCGPU架构存在一定差异。
在另一方面，根据此前的爆料，存储规格同样是天玑9600 Pro此次升级的重点。据爆料，该芯片将支持LPDDR6内存以及UFS 5.0闪存，有望成为新一代安卓旗舰中较早采用这两项新规格的移动平台。相比目前旗舰手机普遍使用的LPDDR5X和UFS 4.0，新一代内存和闪存能够进一步提升数据传输能力，对于大型游戏加载、多任务处理以及端侧AI模型运行等场景具有一定帮助。
制程方面，天玑9600 Pro预计采用台积电N2P 2nm工艺。从目前曝光的信息来看，这也是此次芯片升级的另一大核心看点。相比上一代3nm制程，2nm工艺能够进一步提升晶体管密度，并在性能和能效之间提供更大的优化空间。爆料称，天玑9600 Pro基于台积电N2P工艺后，内部技术指标相比上一代有望实现10%至15%的性能提升，同时功耗降低25%至30%。
目前曝光的产品规划来看，天玑 9600 系列预计 2026 年 9 月正式亮相，延续标准版 + Pro 版双旗舰布局，通过制程工艺差异拉开定位差距。其中天玑 9600 标准版继续采用3nm 工艺，天玑 9600 Pro 升级为台积电 2nm N2P 先进制程，整体性能、功耗表现迎来跨代提升，进一步强化两款芯片的市场层级区分。
机型搭载方面，vivo X500 系列、OPPO Find X10 系列有望成为天玑 9600 系列的首批商用旗舰机型。目前 vivo 已官宣，9 月将推出 vivo X500 系列全系新机，包含 vivo X500、X500 Pro、X500 Pro 三款机型，有望全球首发适配天玑 9600 系列双芯平台。
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