北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“基于图形轮廓顶点匹配的GDS版图对比方法及系统”的专利，公开号CN122637020A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于图形轮廓顶点匹配的GDS版图对比方法及系统，涉及集成电路版图设计检验技术领域，方法包括：获取待比对的两个GDS版图；分别遍历两个版图中所有图形轮廓的线段，以相邻两线段相互连接的端点为顶点，提取顶点坐标并判断线段两端顶点的凹凸属性，再将线段划分为不同类型并分别存储至对应坐标文档；针对每一版图，提取多个坐标文档中的纯坐标并进行去重与冗余剔除处理，得到相互独立的多个纯净坐标文档；基于两个版图的同类型纯净坐标文档进行坐标匹配，识别坐标不匹配的顶点为差异点，生成差异点坐标文件，得到两版图的比对结果。本发明可实现GDS版图的全自动、高效率、高精度比对，自动输出比对的差异点坐标。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目648次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1785条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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