北京
来源：市场资讯
（来源：超能网）
随着人工智能（AI）重塑半导体系统的设计和制造方式，先进封装正扮演着更为重要的角色。虽然Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，但是要等到2027年才能实现批量生产。即便如此，Rapidus早在去年也开始了先进封装的开发工作，传闻将推出一种使用玻璃中间层的面板级封装（PLP）原型。
据TrendForce报道，近日Rapidus介绍了其公司战略，强调行业更广泛地从芯片向系统级集成方向扩展。目前Rapidus正在从4个光罩尺寸的3320mm²向6个光罩尺寸的4980mm²推进，到2030年前后，带来8个光罩尺寸的6640mm²，配套的有机基板将达到14400mm²，这是Rapidus为高性能芯片设定的600mm面板级封装。
相比之下，台积电（TSMC）的推进速度显然更快一些。根据台积电公布的CoWoS路线图，将从2026年5.5个光罩尺寸推进到2027年9.5个光罩尺寸，然后2028年带来14个光罩尺寸的版本，可容纳10个大型计算芯片和20个HBM堆栈。
按照Rapidus在2026财年的规划，试点生产线投入运营后，将验证2.xD和3D封装工艺，为600mm面板级封装战略奠定基础，最终实现高密度芯片集成，以满足客户的需求。
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