刚刚，小米玄戒AI芯片三连发：3nm O3、6nm O100、智驾D100，对标苹果

连续写了几天WRC世界机器人大会，今天换换选题。

这次聊聊小米的最新的AI芯片。

智能纪元8月24日消息，今天下午，小米在园区举行 玄戒技术沟通会，正式做了三连发

1、小米新一代（第二代）旗舰SoC芯片——玄戒O3，这也是 小米首个AI旗舰SoC芯片。

小米 18 Fold 折叠屏手机、小米平板9 Pro Max将首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市。

2、行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片玄戒O100。

3、小米首颗自研智驾高算力 AI 芯片D100，3nm制程，明年商用。

发布之时，现场所有媒体都集体举起手机拍照和拍摄。

下面细说说。

新芯片发布之前，小米集团副总裁、新业务总裁、小米玄戒芯片负责人朱丹介绍，去年 5 月，小米玄戒 O1、玄戒 T1 正式发布。作为中国大陆首款 3nm 先进制程旗舰 SoC，玄戒 O1 实装于小米 15S Pro 及两款小米 Pad 7 系列旗舰平板。

今年，小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造的 AI 算力底座。

下面亮相了小米第二颗AI芯片——小米玄戒O3。

玄戒O3亮相采用3nm工艺，拥有240亿晶体管，规模增长26%，小米实验室低温环境的安兔兔Antutu V11跑分达5228014。

你可以理解为，它基本上超过了iQOO 15 Ultra水准，也就是超过了高通 第五代骁龙8芯片的性能。

在我看来，这么高性能的原因在于，一方面小米芯片研发团队规模增加、技术水平有所提升。

第二个是，小米有过一次流片经验，第二颗芯片（即便流片失败一颗）性能也比之前强很多，有更多的经验，以及了解还是高性能芯片能够实现手机的利润提升。

据官方披露，玄戒O3的 CPU 采用十核全大核架构设计，多核跑分首次突破 15000 分，相较前代性能提升 60%。

图形GPU层面，芯片搭载首发 G2‑Ultra NX 图形处理器，实现跨代升级，GPU 性能提升 85%，同时功耗下降 64%。

内存规格上，玄戒 O3 是全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器，内存带宽可达 113.8GB/s，对比玄戒 O1 提升 48%，数据吞吐能力进一步增强。

AI 算力方面，玄戒 O3 完成 NPU 架构重构，针对 Xiaomi MiMo 端侧大模型做专项优化，可实现200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 整体性能提升 45%。

该芯片实现全模块 AI 化布局，CPU 集成双 SME2 加速单元，GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器，ISP 内置 AINR 单元，DPU 搭载硬件 AI 超分辨率单元，ADSP 配备独立 AI 引擎，在端侧大模型运算、硬件超分插帧、夜景视频降噪等场景均实现能力升级。

在功耗与响应时延层面，玄戒 O3 引入玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，静态时延低至 82ns，实现行业领先的调度响应表现，兼顾高性能输出与长期运行流畅度。

剩下两颗芯片对于外界还是比较意外的，其中一个是近存AI芯片玄戒O100。

小米玄戒O100是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片，也是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。

这颗芯片不在于性能高，而是技术能力提升，采用6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距。

（猜测是国内封装工艺，长电或是通富）

1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。

比较关键的是 AI 近存架构，让计算单元与内存像“盖高楼”一样垂直堆叠，并在芯片内部建造百万个高速垂直通道，实现远超传统旗舰 SoC 的端侧 AI 性能。

简单来说。

先进制程，是把面积做更小、塞进更多晶体管；

但3D堆叠技术，则是让芯片从“平面摊开”，改成“叠积木往上堆”，两者是两条不同的芯片优化路线，经常搭配使用。

把多块芯片裸片（die）垂直上下叠在一起，用微型接口直接打通，不是主板上排线连接。

分两类常见形式：

1. 存储堆叠，也就是小米玄戒O100所用的：计算芯片+内存叠在一起（比如 CPU 上面叠 DRAM）。

2. 芯片异构堆叠：计算部分拆开，CPU一块、GPU一块、NPU一块，垂直堆叠组合成一颗完整芯片。

由于小米O100其实就是NPU，所以只是存储和计算堆叠，简单了一些。

这样做有三个好处——PPA提升。

1、性能大幅提升，两块芯片之间走线距离极大缩短，数据不用绕很长线路来回跑，数据吞吐暴涨、延迟大幅下降。

用计算单元和内存堆叠，缓解“内存墙”，AI 大模型算力会明显受益。

2. 面积下降，不再全部摊平，垂直占用空间，主板 / 芯片的平面面积可以缩小。同样功能，芯片平面尺寸更小。

3. 最后是能耗降低。数据传输距离变短，传输数据消耗的功耗大幅降低。大量数据搬运是芯片耗电大户，堆叠可以省掉这部分开销。

但这种做法，短板也很明显，一个是堆叠在一起，散热压力变大，热量不容易散出去；二是设计、封装难度高，良率、成本上升。

所以，这颗O100芯片就是为了AI推理，所以整套算法都是为了AI推理的token输入输出，所以相当于：用AI终端需求驱动芯片设计。

值得注意的是这句话：玄戒O100，小米最先进的端侧 AI 架构，未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。

换句话说，玄戒O100不是为了高性能旗舰手机，而是用于AI终端设备，大概能装30亿参数左右的端侧小模型——猜测就是AI智能硬件。

“首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。”

小米没有透露O100首发设备是什么，但明确表示明年才会商用量产——我猜测是刚刚流片成功，准备进入测试和适配阶段而已。

最后一颗是智驾芯片玄戒D100。

据介绍，玄戒D100芯片是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 3nm工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。

小米玄戒 D100 已经研发完成，明年正式商用。

此外，今天发布会上， 小米还放出了类似苹果Mac Mini/Ultra、摩尔线程Cude产品——AI Cube Prototype迷你主机。

对，长这样，感觉像是音响或者是小机箱。

目前这款处于工程版产品，采用玄戒 O3+ 玄戒 O100+ 玄戒 D100 组成的三芯阵容，支持大模型本地部署。

最后还提到了，这三颗芯片作用，一个是手机、一个是AI终端（NPU），另一颗是在小米汽车上用的智驾高算力AI芯片。

简单说，一个对标高通、一个对标摩尔和苹果、一个对标地平线。

我猜测，这三款芯片里面，其中有1-2款采用的是三星的工艺和制造供应，起码台积不做6nm AI芯片吧。

anyway。

很显然，这次小米玄戒没那么高调了，而是做了个媒体沟通，但还是想炫耀一把，证明一件事：

小米不想做手机销售方，而是 全模块 All in AI， 想在AI热潮里面做到终端No 1的位置。

小米多年来部署了MIUI（澎湃）、手机硬件、AIoT、AI模型，一整套软硬件一体，有了先天优势。

但问题在于，小米难有收入增长啊——

小米集团发布2026年第二季度财报：当季总收入1089.2亿元（同比下降6.1%），净利润94.6亿元；经调整净利润62.2亿元。

其中，手机×AIoT 业务：实现收入840亿元，占总收入约77.1%，毛利率为20.0%。受全球存储芯片价格上涨影响，硬件成本对利润端造成短期挤压。

智能电动汽车与AI创新业务：汽车交付量与业务规模持续提速，AI及大模型（如MiMo等）投入处在大规模建设期，该分部营收与利润持续受新业务与研发投入交叉影响。

互联网服务 ：本季度保持高水准，毛利率达76.8%，收入90亿元，全球月活跃用户创下7.71亿的新高，提供稳定的利润支撑。

研发投入，二季度研发开支92.3亿元，同比增长18.9%，AI基础设施投入是主要增量来源。

最后说点真话。

很多人聊起小米的芯片，总绕不开过去的种种波折，但走到玄戒 O3 这一代，已经不只是堆参数拼跑分那么简单。

从尝试入局，到一步步打磨迭代，能踏踏实实拿出一颗面向顶级旗舰的自研 SoC，这份坚持本身就比纸面数据更让人感慨。

这次小米芯片，最打动我的一点，是不再单纯追逐性能数字，也开始抠时延、功耗这些看不见的细节。性能暴涨容易，高性能同时压得住功耗、控制住延迟，才是芯片真正的硬骨头。

新的技术太高深，普通用户不会在发布会记住，但直接决定手机日常使用是否顺滑，这也是自研芯片真正的价值，硬件可以自己说了算。

当然一颗、三颗芯片发布不等于终点，最终体验还要看后续整机落地调教。

但玄戒 O3、O110、D100三颗芯片的出现，至少证明国内厂商有能力完整定义顶级旗舰 SoC。

我们不必过度神化小米，也不必一味苛责小米，所以还是期待这套自研芯片，最终能实实在在落到消费者手上，把纸面实力变成日常能感知到的体验。

我可能也会买一台看看，好不好用试了才知道。

最后建议雷总，别查豆包了，还是多用用MiMo大模型，要不然罗福莉快伤心了。

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