上海硅巷硬核共创营 · 算力产业链专场活动纪实

2026年8月15日，“上海硅巷硬核共创营·算力产业链专场”在上海长宁中山西路1350号中星美华邨举行。从上午9点的开幕致辞到晚上9点的私董会散场，近百位算力产业链从业者——上市公司董事长、晶圆厂与代工平台负责人、设备材料与芯片创业者、云与数据中心服务商、一级二级市场投资人——完成了一场约13个小时的高强度交流：三场主题分享、两场投资人与专家分享、22个项目路演，以及晚间的分组私董会。

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活动背景

本次活动由中国科技发展基金会、上海市长宁区科学技术委员会指导，上海市长宁区江苏路街道办事处、中国科技发展基金会青年科学家产学研创新联合体（青科创联）、华懋（厦门）新材料科技股份有限公司主办，求是缘半导体联盟、上海交通大学材料学院校友会协办，上海青科联科技发展有限公司承办，央视网、财联社、新浪财经、长宁融媒体等媒体到场。

硬核共创营是青科创联发起的系列产业对接活动，本场算力产业链专场为第二期（第一期为具身智能专场）。它背后是一套已经常态化运转的活动体系：每周产融沙龙、每月每季共创营与百人会、每年双百会，一年举办一百多场，办会原则是七个字——小范围、精准、落地。本期路演项目从60余家报名企业中筛选出22家入围；活动一票难求，开场前一天会务仍在控制人数，当天凭胸牌入场。全天议程排得很满：9点开幕致辞，9点20分全员破冰，10点20分起三场主题分享，午餐后13点投资人分享，13点35分起两组项目路演、中间穿插行业专家分享，晚间19点到21点为分组私董会。

会场所在的中星美华邨，是上海越界筑路年代成片开发的百年花园别墅街区，历史上多位近代名人在此居住；会议在7号别墅的会议室举行，中午全体参会者在当天首次启用的花园里合影留念。老建筑与新产业同框，恰好呼应了这场活动的底色——“上海硅巷”要做的，就是让硬科技回到城市中心。

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开幕致辞

长宁区领导的致辞从脚下这片街区讲起：从开埠前的老城厢、租界时期的建筑史，一路讲到2035年总体规划中“卓越的全球城市”与“人文之城、创新之城、生态之城”的愿景，再落到区里刚刚确定的目标定位——“大都市的西门户、大虹桥的东引擎”。他给出三条支持承诺：一是顺应科创回归都市的潮流，“咖啡馆里聊创新，梧桐树下写代码”，长宁既是咖啡区、更是梧桐区；二是平台载体已经就位，虹桥数谷智算服务平台已在长宁落地，一批高品质产业载体正在成形；三是政府要“当好陪伴和赋能企业成长的最佳合伙人”——政策、人才、场地、金融、场景五方面服务，现场直接引荐了具体对接负责人：区科委主任与江苏路街道党工委书记双双到场，一位是政策申报的“大管家”，一位负责更具体的落地服务。

青科创联副秘书长薛健介绍了共创营的定位与打法：上市公司有市场、订单、客户，缺前沿技术；创业者有技术产品，缺资金、订单、场景——共创营要做的是“双向奔赴的桥梁”。他对学员的动员并不客气：“平台已经搭好，入围项目并不是每一个都有收获，就看你们几斤几两。”并要求每位学员想清楚三个问题：为什么来？全天怎么度过？离开时希望带走什么？

求是缘半导体联盟副理事长曹炼生介绍，联盟已进入第十一个年头，从浙大半导体校友网络起步，如今拥有2,400多名会员、400多家会员单位，约一半成员已非浙大出身，“是行业本身的需求在推动联盟的发展”；本场不少路演项目即来自联盟网络。上海交大材料学院校友会秘书长刘巍介绍了校友会的“纳材科创沙龙”——几乎每月一场，每场邀请数十家投资机构对接5到10个硬科技项目，理念是“不搞15分钟比赛式路演，要让项目讲透、说明白，最终融到资”。

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全员破冰：一小时拼出一张供需地图

第一个正式环节不是演讲，而是破冰：每人一分钟，讲清楚三件事——你是谁、你在算力产业链的哪个位置、你有什么、你希望获得什么。这套“三问”是共创营的保留动作：比起交换名片，它强迫每个人把供给和需求一次讲透，后面一整天的对接都以此为索引。一个小时里约45人次发言，现场构成一目了然：上市公司与产业集团约十五家，创业企业二十余家，另有投资机构、券商、政府部门和产业服务机构。产业环节覆盖设备（量测、键合、离子注入、飞秒激光）、材料与零部件（电子胶、硅电容、精密锻件）、晶圆制造与代工、芯片设计（高速互联、新型存储、电源管理、硬件安全）、算力基础设施（云、数据中心、液冷、洁净厂房总包），以及AI软件与产业资本。

供需两端直接碰面：有上市公司带着13亿元产业基金来找“成长性好的算力产业链的孩子”；某云计算上市公司把覆盖28个国家和地区、36个可用区的云网络开放给创业公司出海；某智算上市公司带着500MW机房容量寻找液冷与光互联伙伴；某MEMS制造产业方介绍其MEMS特色工艺产线已产出OCS光互联芯片，正在寻找封测资产与生态伙伴；某锻件龙头把自己定位在“算力的尽头是电力”的环节——燃气轮机与核聚变装置的精密锻件；成立仅三个月的量测设备公司来找第一批愿意开放产线的验证客户；长宁区科委则再次确认政策、人才、场地、金融、场景五方面支持。上市公司找标的、创业公司找钱找订单、晶圆厂找客户、政府找项目——四向对接在第一个小时就完成了初步匹配。

产业方与投资方的阵容同样有看点：某上市公司董事同时管理着近百家半导体产业链公司的投资组合，并正拓展新材料、光通信等新业务；某上市公司的电子胶已进入光模块供应链，正在寻找早期材料项目做孵化；某精细化工上市公司分享了把AI用于CDMO研发自动化的实践；某央企既提供电子测试服务、也是垂类模型的应用方；某设备厂商关注AI芯片对离子注入设备的新需求；中际旭创、芯联集成、芯朋微、先导基电也各自带着投资与合作诉求到场；还有专业咨询机构带来20万人规模的专家库。投资机构方面，中芯聚源、新微集团、哲略贞越、明亚基金等悉数到场；华懋科技实控人、万马科技董秘等主办方与上市公司高管也全程在座。破冰环节的金句也为全天定了调：“算力的涡轮增压器”“用AI制造AI的芯片”“算力的尽头是电力”，都成为贯穿一整天的话头。

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主题分享一｜吴黎明：战略布局光通信与先进封装

华懋科技董事长吴黎明的分享题为《战略布局光通信与先进封装，构筑AI算力产业基础底座》。华懋2002年成立于厦门，传统主业是汽车安全气囊，做到国内市占率第一、全球第四，2020年战略入股光刻胶企业徐州博康，开始探索半导体产业的发展之道，“先深入产业、坚定决心”；2023年把光通信与半导体确定为公司长期发展的主方向；2024年启动并购光模块PCBA企业深圳富创优越——这单并购被市场评价为“教科书级”，吴黎明笑言“网上的小作文不是我们写的”；2025年起推进控股中科院背景的先进封装企业并更名“华懋智芯”——形成“可插拔光模块＋光电共封装”两个抓手。吴黎明本人在半导体行业深耕二十多年，曾负责头部存储企业的全球采购，还作为国家级人才曾参与相关领域“十五五”规划的编制。

两个抓手的家底都不薄。富创优越自述为顶级可插拔光模块PCBA制造商，400G、800G、1.6T到下一代3.2T的第一代产品都有参与，服务北美两大头部客户，1.6T已量产、3.2T即将量产。华懋智芯2018年成立，拥有3万多平方米洁净室、350多名员工、研发技术人员占比超过三成，Bumping、RDL、WLCSP、TSV、TGV等先进封装工艺全栈布局，互连精度已做到2微米线距——他坦言2微米的应用场景其实很少，“太昂贵，没必要”，但行业文章已经开始讨论0.7微米，技术储备必须先行。

他的行业判断有两条主线。其一，摩尔定律的性价比曲线已经失效：3纳米成本不降反升约40%，2纳米更贵；2025年全球先进封装销售额首次超过传统封装，“先进封装应运而生”。其二，可插拔光模块的物理天花板在3.2T，此后必须走向NPO（近封装光学）乃至CPO（共封装光学）——电子在铜导线里的迁移速率撑不起带宽需求，光电转换点要离交换芯片越来越近。他介绍，华懋已与七家头部厂商深入对接，客户已到工厂看产线、与研发团队深度讨论，公司开发了六种NPO/CPO技术路线与工艺方案，覆盖从可插拔、板载光学、近封装到共封装的完整谱系，判断2026年四季度将形成首批订单、2027年迎来爆发。他也不忘现场“带货”：“任何跟先进封装相关的需求都可以找华懋，我们必然有一款方案能满足您——我这是打广告的。”收官宣言是：“华懋科技正在转型成为一家算力产业链公司，以光通信和先进封装为特色，满足人类对美好生活的向往。”

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主题分享二｜赵晓光：AI产业的存量思辨与增量推断

中国科技发展基金会副秘书长赵晓光的分享题为《AI产业：存量的思辨和增量的推断》。存量部分，他直面六七月的市场剧烈波动——不少算力公司股价回撤近半，但他判断产业基本面并未改变，反而出现了更根本的变化：AI需求从编程扩展到办公与企业级服务，支付方式从自建算力转向云，Agent应用持续深化，产业主线从推理重回预训练，“计算类硬件重新成为第一增长拉动力”。他的终局测算是：AI市场整体可以看到10万亿美元级别，对应的资本开支终局约2.5万亿美元；节奏上，主要云服务商2026年合计资本开支预计超过7,100亿美元，2027年有望升至1.3万亿美元，2028年或突破1.9万亿美元。

他把终局账拆开来算：消费级AI约数千亿美元；编程与办公两块各约2万亿美元——后者对应约4万亿美元白领工资量的一半；而实体世界的Physical AI，空间比前三块加起来还大。他同时提醒两个常被忽略的比例：中国的算力资本开支其实比外资预期高约三成，但总量仍只有美国的六分之一到七分之一。在他看来，AI的本质逻辑是“性能至上”而非性价比——“没有一个行业是靠涨价提高渗透率的”，而AI上游做到了，这决定了核心矛盾是上游涨价与下游支付能力的赛跑，解法只有两条：买设备扩产，以及靠中国供应链把价格打下来。他还讲了一段方法论往事：2010年他曾用浦东一个高档小区“100栋楼值1,000亿”的类比，论证一家安防龙头可以值千亿——当时被视为激进，后来被证明保守。他想说明的是：产业终局的测算，往往输在想象力不足，而不是过于大胆。

增量部分，他给出五个定性原理——空间更小、速度更快、性能更高、效率更高、功耗更低，四个因素——办公、云闭环、RSI、预训练，使得AI趋势重回向上的轨道，并由此推断三大增量赛道：一是电源与能源，海外头部电源企业历史上都曾触及万亿元级市值，而中国最头部的电源公司市值只有几百亿元，多家中国电源企业正被国际算力巨头培养成核心供应链，AI未来将占据电费支出的可观比例，可控核聚变的到来可能比想象更快；二是先进封装，2纳米以下没有性价比，用7到10纳米制程加三维堆叠同样能逼近先进制程的系统效果；三是端侧硬件，“APP的边界被打穿之后，硬件就是超级入口”——海外几家巨头今明两年合计将推出二十余款新品类硬件，预计今年底行业迎来产业催化，机器人与AI眼镜是长期主线。他同时判断“模型、硬件、云”的垂直整合将成为常态：海外云厂正从“自用闭环”走向“开环”，做模型加硬件加云的一体化布局；他还预言，国内头部大模型公司在某个阶段一定会与一家硬件头部企业深度绑定，AI时代的分工专业化正在逆转。对创业公司，他的建议是积极与头部企业整合——设备行业有强规模效应和三年景气周期，是他明确表示最看好的方向。

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主题分享三｜徐兰芝：万马科技的算力市场理解和布局

万马科技董事长徐兰芝以《万马科技介绍及算力市场理解和布局》为上午收尾。万马集团1989年成立，旗下已有两家上市公司，另有一家汽车轻量化材料公司正在IPO排队；高分子材料做到全国第一、线缆做到全国第六，毛利却几乎是个位数。2020年集团“痛定思痛”引入国资、整体转型，靠收并购切入新赛道，车联网业务如今贡献公司一半营收和几乎全部利润，并已在其平台上推出面向智能终端的TaaS产品。

算力方向的布局有四块：海外数据中心交付——今年承接头部云厂全球22个国家的集装箱式微模块数据中心交付，“即插即拔、马上能用”，美国、马来西亚、泰国等项目已落地；国内微模块方案进入头部运营商总部机房；依托与国网、南网的长期客户关系切入数据中心配电；液冷机柜陆续交付。谈到大热的液冷，她也不讳言竞争激烈：“这个行业进去以后发现也挺卷”——正因如此，万马把重心放在交付与运营，而不是与设备厂商硬碰硬。她的核心判断是：算力基础设施在全球落地的总集成权，大都握在电信运营商手里，海外云厂出海也多以当地运营商为总集成商，所以万马的策略是“紧跟运营商”，构建“算电协同”生态、卡位Token经济，从硬件基座向AI运营服务延伸。自我定位自嘲而清醒：“别人都在做光模块、半导体，我们干的是最苦的搬砖的活——让传统制造业插上科技的翅膀。”她还现场呼应了上午的破冰发言：“希望像兆丰李总说的那样，抱一个孩子回家；也希望有机会像吴董那样，做一单教科书级的并购。”

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投资人分享｜岑天洋：半导体投资的三个关键词

下午场由晶合汇信总裁助理、投资总监岑天洋开场——出于信息敏感考虑，他特意没有做PPT，脱稿分享约四十分钟。晶合汇信是晶合集成的产业投资平台：母公司2023年在科创板上市，12英寸代工产能位居全国第三、全球第九，基金围绕集团上下游布局半导体设备、零部件、EDA、芯片设计与大模型。岑天洋本人出身EDA行业，曾在国际EDA巨头从事“用AI设计芯片”的早期研发，回国创业后转做投资。

全球层面，他给出一组景气数据：2025年全球半导体市场约8,800亿美元，2026年预计突破1万亿美元，2027年有机构看到1.5万亿以上；费城半导体指数年内上涨约75%；半导体设备市场2025年约1,351亿美元、同比增长15%，2026年预计约1,700亿美元，2028年看2,300亿至2,500亿美元；材料市场2025年约732亿美元，增速正从个位数转向两位数——AI基建正在驱动一轮超周期，传导链条是“大模型带动芯片需求、芯片带动代工扩产、扩产带动设备采购、设备把订单传导给零部件与材料”。他还给出一组国产推理芯片的供需测算：2026年出货约450万到500万颗、2027年约800万颗，供需缺口将从约20%收敛到10%——这正是“扩产能”成为第一关键词的原因。

中国资本市场层面，他的概括是“每个年代都有每个年代的茅台”：今年以来半导体产业链9家公司IPO合计募资约809亿元，接近A股IPO总额的一半；上市后表现最好的不是“什么都做的品牌”，而是“很窄、很难、国产化率很低”的单点冠军——核心零部件、高端测试仪器、上游关键材料，几家公司上市后的涨幅从数倍到十余倍不等。一级市场投资框架浓缩为三个关键词：扩产能——“关键不是有多少产能，而是有没有良率高的有效产能”；提良率、提国产化率——“国产化率不是一夜之间提高的，是一个百分点一个百分点抠出来的”，要看企业从备份供应商做到主力供应商的爬坡能力；并购整合——单点冠军终将走向平台化，做到国内第一的公司既有独立价值，也是平台型公司的必购标的。

谈到AI下一波，他看好AI for Science在制药、材料、EDA、科研领域的落地——硬核垂类的共同障碍是客户核心数据不敢外放，可行解法是“黑盒服务”与由有数据沉淀的工具类公司做垂类模型。他观察到，海外的“数据标注2.0”已经把科学家请进模型反馈环：头部AI公司设立科学部门、重金争夺顶尖研究者，博士毕业生宁去AI公司不去科研院校，“某种意义上，最好的AI公司正在变成一所大学”。他留给创业者的问题比结论更有分量：“模型是开源的，数据也是开源的——你的壁垒究竟在哪里？”问答环节，有光互联创业者请教布局节奏，他的回答被现场多次引用：“仰望星空，脚踏实地——先满足当期需求，同时预研下一代方案，做难而正确的事情，然后等风来。”

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专家分享｜谢志峰：中国半导体的现状与突围

两组路演中间，中芯国际联合创始人、英特尔最高技术成就奖获得者谢志峰博士带来专家分享。他以个人经历串起行业史：1979年考入上海交大物理系，1988年加入英特尔、入职两年即获最高技术成就奖——由CEO安迪·格鲁夫和董事长戈登·摩尔亲自颁奖；后随张汝京参与创办中芯国际，他笑称自己“最大的功劳是把杨士宁忽悠回国”，后者带队六个月做成铜工艺；再之后创办MEMS传感器企业矽睿科技，2012年以众筹方式发起行业社群IC咖啡——2000多名会员，是中国半导体行业最早的跨界社群之一；退休后专注产业教育与天使投资，十年间培养了100多位创业者。2018年他在著作里圈出材料与装备两个最薄弱的环节，“也是机会所在”——几年后这两个环节跑出了一批龙头公司，“8年前的预测是对的”。他讲行业的方式是讲故事：当年他参与的第一颗处理器只有100万个晶体管，“是500个工程师手搓出来的”，今天一颗手机主芯片的晶体管数以百亿计，“拿手画是画不出来的，全世界一起画也画不出来”——EDA工具由此成为绕不开的咽喉；集成电路发明人基尔比2001年在上海演讲时说“半导体的未来也许在浦东”，“今天被他说中了”。

一组细节让全场印象深刻。摩尔定律的经济学含义是每18个月成本减半，“如果汽车业也能做到，一辆红色跑车今天只卖两美元——做不到，只有这个行业能做到，而且还很赚钱”。日本在半导体材料上仍占约六成份额，一家以味精起家的公司若断供载板材料，“三星、英特尔、中芯国际都得叫救命”。而在今天的AI系统里，“最赚钱的已经不是GPU，而是HBM和先进封装产能”——头部芯片公司的掌门人频繁飞往代工厂与存储厂“陪吃小吃、喝啤酒”，为的就是锁定产能。他还展示了一枚2018年长江存储团队送他的32GB U盘：“在此之前，所有U盘的存储芯片都是进口的”；长江存储的Xtacking架构后来被国际大厂寻求授权，“不是me too，而是超越——这是我们应该有的志气”。

他把2018年作为整个叙事的转折点：中兴事件让全行业意识到芯片全靠进口的风险，十天后最高领导人亲赴武汉视察存储基地——从那时起，行业确立了“团结一切可以团结的力量”的思路，与全球伙伴保持合作，同时全力补齐自己的短板。他判断，全球将逐渐形成两套并行的产业链体系，大多数环节仍然兼容、部分环节分道扬镳，“中国被迫自主，反而会在一些领域创新超越”。他也用亲身经历讲国产替代的来路：当年推销国产传感器，“在小米门口等了4个小时，见不到一个工程师”，华为当时也只用全球最好的——直到制裁之后，产业链才痛定思痛全面转向国产。“国产替代的窗口，是被逼出来的。”

他的产业判断分三层。需求侧空前乐观：过去每一轮周期只有一种应用驱动——大型机、PC、互联网、功能机、智能手机，而这一次物联网、电动汽车、AI、太空经济、海洋经济五种应用同时发力，“未来十年是黄金时代，缺芯会缺五年”。供给侧门槛急剧收敛：90纳米时代全球约20家企业能做先进制程，如今2/3纳米只剩三家——有国际大厂在14纳米之后主动放弃先进制程，而中芯国际以N+1、N+2的命名咬牙向下推进；中国的短板依旧在设备、材料、EDA，“我们是严重投入不足，而不是投太多”，撒胡椒面式的分配无法实现赶超。技术路线上，他反复强调“十五五”规划中的十二个字——存算一体、三维集成、光电融合：存储墙是真瓶颈（“GPU有70%的时间在等数据”），HBM加2.5D封装只是过渡，晶圆级三维堆叠才是终局，而混合键合等关键环节的专利布局中国有先手；光互联“方向正确，大胆去做”，但“用光计算取代GPU”不可行；制程数字应当祛魅——“5纳米、3纳米都是营销名词，实际物理尺寸都在10纳米以上”，DUV多重曝光可以做出等效5纳米，他个人预测五年内国产EUV光刻机问世。最后是一记警钟：马斯克的Terafab计划要在同一座晶圆厂内同时进行逻辑与存储制造并直接互联，今年二月官宣、八月已经动工，“马斯克吹的牛一定会实现，但时间会严重推迟”——这个时间差，正是中国布局同类路线的窗口期。

问答环节同样精彩。有观众转述业内某光计算公司“中美单芯片性能有差距，所以需要数倍的芯片和数倍的光互联”的观点，他毫不客气地区分了概念：光计算替代GPU不可行——“芯片要在指甲盖上做500亿个开关，用光做5个都很困难”，但光互联、光开关、激光光源“方向正确，大胆去做”。有人问DUV多重曝光做出的等效5纳米算不算真5纳米，他回答：性能可以等效，但成本高、良率低，“是没有办法的办法”——好在窗口是暂时的，他预测五年内国产EUV问世，“那时候大家就公平了”。还有人问国产GPU能否对标英伟达，他的回答务实而豁达：单点硬拼没有机会，但以存算一体加三维集成的系统路线，“整个中国是有机会的”；至于市场边界，“东西做出来自己够用就行——你管它是1.8纳米还是18纳米，用得开心就好，我的iPhone12还用得好好的”。

09

项目路演：22个入围项目

路演分两组进行，每家企业6分钟陈述、3分钟问答；评委席由上市公司董事长、战投负责人与专业投资人混编——上午还在台上讲需求的产业方，下午直接坐到了拷问席。提问高度聚焦三件事：巨头为什么不碾压你？钱从哪几块来？与国际对手的真实差距是什么？现场也不乏坦率的回答——某飞秒激光器公司面对“与国际龙头差距”的追问直言：“人家的激光器一年不掉功率，我们的可能三个月掉10%，差距是时间的力量。”

把22场路演连起来看，几个共性清晰可见：“光”是最大公约数，至少六个项目与光互联直接相关；先进封装是设备与器件创业最密集的主战场；几乎每家都采用“现金流业务养第二曲线”的双轮结构；“专做巨头看不上的利基、绑定生态而非对抗巨头”成为标准打法；多数项目明确表示优先欢迎能带来订单与场景的产业资本；高校系浓度也很高——交大系、中科大系、中科院系团队占了相当比例，与活动地处上海的产学研生态强相关。以下按赛道分组介绍22个入围项目，内容基于各企业现场路演整理，数据为企业自述口径。

光互联与先进封装

CPO与OCS光互联

上海交大系硅光团队，联合创始人包括光通信国家重点实验室学者与深耕OCS十余年的研究者，核心成员曾在海外大厂主持首款CPO芯片研发。公司定义“全光超节点”方案——GPU侧光引擎加机柜内小端口OCS全光交换，正为一家头部云厂客户开发瞄准量产的CPO光引擎，32×32端口OCS样机准备送样，代工与封装分别绑定国内头部晶圆厂与封装厂；商业化负责人有北大计算机背景、曾在IBM负责小型机产品线十年。判断很直接：“算力扩展的卡点已经不是计算，而是互联。”

先进封装与MEMS特色工艺设备

创始团队出自国际设备大厂与头部代工体系，2025年成立当年即拿到客户订单。策略是只做头部设备公司“看不上、还没国产化”的利基：气相氟化氢释放刻蚀、分子层沉积（已与脑机接口公司战略合作）、喷墨打印压电薄膜、离子束光学薄膜沉积；先进封装方向切入面板级RDL种子层PVD，对准头部代工厂从圆形晶圆转向方形面板封装带来的扩产缺口——按现场引述的口径，一台RDL PVD月产能仅一两千片，面板级封装放量后缺口可观。团队还包括脑机接口方向的国家级人才与先进封装多层结构方向的资深工艺专家。

键合设备

聚焦临时键合/解键合、激光键合与表面活化常温键合，直指日本厂商“键合胶与设备捆绑销售”的管制痛点；自述国内首家布局激光键合，主攻薄膜铌酸锂复合衬底工艺，已有五款产品释放、数台设备交付头部封测客户。创始人在半导体行业二十多年，从零部件、设备到晶圆厂全链条历练，公司仅30多人——对比动辄三五百人规模的同行，这样的产品释放速度殊为不易。经营哲学是全场金句：“把别人干过的事重复干到90分，你就已经领先了。”

硅电容1

自述硅电容料号全球最全（三大系列近300款）、电容密度做到3,500nF/mm²；与头部GPU客户同步开案做定制SiP供电方案，与国内头部封装厂共同定义CoWoS-L方案，并已切入1.6T光模块配套，去年实现12英寸量产。核心判断：“硅电容用量与算力不是线性关系，是指数关系”——现场给出的价格锚点令人印象深刻：海外头部云厂自研AI芯片单颗所用硅电容价值上千美元，国内GPU客户单颗用量两三千元人民币，手机SoC则在十元以内。

硅电容2

MEMS背景团队，用分形图形化结构在同等面积与材料下把电容密度提高数倍，主打高可靠替代高端MLCC（自述失效率10ppm以下）；产品已在光模块客户小批量应用，无人机射频端试样成功，嘉善测试封装产线今年启用。创始人出身中科院上海硅酸盐研究所，自称“在长宁待过，就在中山公园旁边”——这场路演对他而言是回到主场。愿景朴素：“成为国内硅基无源器件的先驱，而不是先烈。”

算力芯片与新型存储

MRAM存算一体

基于22纳米量产工艺的MRAM做存算一体，路线“先端侧、后云端”：首款芯片面向智能眼镜等端侧小模型场景，同步与GPU厂商探讨云端推理加速的IP合作。创始团队出自中科院半导体所，芯片负责人有三十余年经验、曾在硅谷头部大厂负责MRAM产线。公司今年2月成立、团队已达40人，已搭建12英寸全自动探针测试平台并完成第一版存算架构设计。一句话讲清逻辑：“问题已经不是算得动算不动，而是数据搬不搬得上去。”

pRAM新型存储器

基于创新纳米材料的原创存储器路线，研发九年：读写5–10纳秒、开关比稳定20倍、完全兼容CMOS工艺，瞄准以单颗芯片替代SRAM+DRAM+Flash的扁平化架构，先从28纳米以下eFlash无法微缩的MCU市场切入，同步推进IP授权。公司由上市公司永安行董事长孙继胜发起，材料、工艺到设计全栈自建；其路演的技术问答是全场最热烈的一段，开关比、一致性、单元尺寸被懂行的评委逐一拷问。创始人的判断是全场金句之一：“最终芯片的竞争就是材料的竞争。”

CXL高速互联芯片

不做传统PCIe与以太网，直接切CXL Switch——交换协议栈无现成IP可买、全部自研，自述为国内唯一在FPGA上实现CXL完整功能的团队，芯片明年具备流片能力；第二业务以“算力与内存解耦”思路做大模型本地化部署降本，中小企业本地化部署的硬件开支可省约三分之二。创始人曾在头部云厂分管云网关业务、此前任国际存储大厂大中华区负责人，其方案曾获云厂商技术创新大赛奖项、是获奖者中唯一的初创企业。他的自嘲成了全场传播度最高的一句话：“投资人的目光终于从算力转到了互联，但没想到大家都站在了光里。”

AI芯片硬件安全IP

为AI芯片植入硬件级可信根与密码算法加速IP，覆盖MCU、RISC-V、x86、GPU多平台，自述重量级算法硬件加速最高数百倍、芯片面积代价仅1%–18%；团队曾牵头头部厂商NPU安全加密指令集相关工作，并参与行业安全标准制定，押注“硬件可信从选配变标配”的确定性需求；现金流业务是政务与金融行业大模型本地化部署的安全服务——先安全地落地，再谈规模化授权。

AI Infra与行业软件

模型压缩与推理优化

3比特向量量化的商业化落地者——自述比国际主流4比特方案再省约30%空间、精度几乎无损；已在头部手机厂商影像大模型中量产落地（单次处理时延从1.6秒降到0.45秒），也为大型算力中心节省显存与电费，自我定位是“算力的涡轮增压器”。首席科学家为浙江大学博导，常年带着15人以上的科研团队；商业模式覆盖算力中心技术服务分成、私有化部署一体机与手机厂商IP授权。

端侧推理引擎

自研推理引擎编译后仅约10MB，适配PC、手机、盒子等各类算力硬件，云端管复杂逻辑、端侧做“数据触手”；已落地即时语音（延迟从秒级降到几十毫秒）、工业仪表数字化、医疗隐私场景等案例。观点鲜明：端侧不会替代云端，“触手越多，云加端的总推理量越大”。创始人把AI时代的“模型—硬件—软件生态”类比为PC时代Office、Windows与IBM PC的增长飞轮——云端与端侧互相增强，而非互相替代。

AI for 半导体

从一家年营收数亿元的芯片服务公司体外孵化，帮芯片公司整理数据、搭建智能体、做模型蒸馏与调优，同时储备面向半导体工艺与材料的领域模型；判断“AI辅助芯片设计上，所有人都在同一起跑线”。公司已与苏州、无锡、上海多家芯片公司签订月度服务合同；创始人的现场观察很扎心：不少客户自行部署调优半年，推理速度仍不理想，“大家都走出了一步，但走得很挣扎”。金句：“一次大模型开源更新，可能就把别人几十亿的投入拉平了——做好自己就够了。”

工业研发智能体

华为工业软件团队出身，专攻AI泛化难度更高的离散制造业研发：用AI驱动CAD/CAE自动建模与仿真，把“数字主线”升级为贯穿需求、建模、优化决策的“智能主线”；已有eVTOL旋翼设计等标杆案例，正推进与商飞、中车的战略合作，智能体按年订阅收费，交付周期已从首单的3个月压缩到约1个月；创始人此前在华为负责工业仿真与内核引擎两条产品线。

GEO生成式引擎优化

口号即定位：“让你的企业成为AI世界中的标准答案。”帮企业在AI问答中被看见、被理解、被推荐，五步闭环系统全自研，自述媒体接入率98%，在律所、外贸制造、教育等场景已有获客成本下降九成的案例，赌的是数千万家企业GEO渗透率不足1%的窗口期。面对“大厂为什么不吃掉你”的现场拷问，创始人的回答是窗口期逻辑：一线大厂尚未布局、海外产品不瞄准国内市场，“谁快谁赢”。

AI个人决策系统

面向个人的AI决策系统（“人生模拟器”方向），同时参与运营张江模力社区的AI孵化载体，是本场路演中最靠近消费端与Token消耗场景的项目——也提醒了全场：算力的下游，最终要有人把Token消耗出去。

设备与精密制造

电子束量测设备

依托拥有四十年电子束技术积累的日本顾问团队研发CD-SEM——先进制程的“尺子”；一号样机核心指标验证完成，第二代机型国产化率85%、正在苏州组装，下一步进入客户端晶圆验证。CD-SEM全球市场约10亿美元、中国大陆需求占约四成，是量检测中国产化率最低的环节之一；一号样机因出口管制无法运回国内，反而倒逼团队加速第二代机型的全面国产化。公司成立仅三个月，是全场最年轻的公司。

晶圆测试设备

以WAT晶圆电性参数测试设备为现金流业务——自述为国内唯一经7纳米以下产线验证的机型；第二曲线卡位硅光晶圆级测试，判断CPO/NPO架构让晶圆级光电测试从可选变刚需，“机会窗口就在2026到2028年，这个时间点我们一定要卡进去”。团队来自国际测试大厂与国内头部代工体系，平均从业15年以上；设备兼容国际原厂测试文件、客户切换成本低，demo周期可压缩到6个月以内。

飞秒激光器

飞秒“冷加工”——热还没来得及扩散，加工已经结束；应用横跨晶圆切割、TGV玻璃通孔、医疗器械与航空部件，供应链国产化率接近100%。公司只融过一轮、创始团队持股约91%、零亏损经营；追求“一根金绣花针，而不是大力出奇迹”——最大的研发投入不在功率，而在可靠性。激光器单价约百万元、国际同行交期长达12到18个月，是国产替代的现实窗口；两位创始人师承原上海交大校长张杰院士。

精密运动平台与光模块设备

依托母公司康巨富十余年精密加工底盘，打通零部件、直线电机、模组、运动平台到整机的全链条，恒温车间、九成供应链在苏州本地；从光模块设备OEM代工转向ODM整机，头部客户已批量下单，今年在日本设立分公司开拓海外市场。产品覆盖晶圆量测、贴片、划片、显示面板巨量转移等场景，并承诺客户问题24小时到现场。

算力基础设施与能源材料

浸没式液冷

自述国内唯一GPU单相浸没液冷全栈厂商——算力塔、液冷服务器、机柜、冷却液全自研，自研冷却液成本比氟化液低六成以上，PUE压到1.1以下；已中标三大运营商中的两家与一家互联网大厂，落地8个标杆数据中心，且全部为市场化订单。技术源自天津商业大学热管理学科的成果转化，2023年全国首个浸没液冷计算验证集群落地甘肃庆阳，稳定运行两年、上架率100%。“液冷的爆发不靠补贴靠算账”：初始投资与风冷基本持平，之后每年电费节省约40%，PUE红线一划，迁移就是必然。

芯片级微流道散热

二十年MEMS老兵团队，用硅基微流道把散热直接做进芯片封装，目标热流密度1,000瓦每平方厘米（实验室已验证），对准单芯片数千瓦时代“风冷到顶”的确定性痛点；现有风扇驱动芯片与传感器业务提供现金流。海外同类对标公司获得了国际芯片巨头掌门人的个人投资、并与微软合作，技术路线与其基本一致；核心判断是当国产成熟制程GPU功耗更高、散热更迫切时，“我们会变成不得不用”。全场最形象的比喻出自这里：“传统散热是穿着毛衣吹空调，我们是直接跳进泳池——越热的地方我们越有价值。”

电池正极材料与AI能源

复旦背景团队研发高倍率磷酸铁锂与磷酸锰铁锂正极材料，首席科学家师承国内锂电池学科奠基人一脉，主打快充与安全、不走三元路线，并与多家上市公司协同代工保障良率；同时在海外布局“发电—储能—算力”一体的AI能源基建。口号呼应全场主线：“AI的尽头是电力，电力的尽头是材料。”

现场交锋实录

路演问答值得单独记一笔。某键合设备公司被问“你已经进了头部封测厂，为什么2028年才过亿”，创始人给出全场最实在的行业注脚：设备交付周期八个月以上，且“最影响交付能力的其实是钱”——单台设备千万元以上，客户只付三成预付款，一台就要垫资上千万，“小公司只能做减法”；主持人当场补了一句：“请产业方们多关注关注。”某云平台公司被问“美国同行一轮融十亿美元，你为什么只融这么点”，回答坦率得让全场安静：“没钱，没办法——中国买算力太贵”，所以靠硬件挣钱、靠合作拿到几乎免费的算力，“先从能做的做起”。某液冷设备公司被连环追问成本、工艺、泵体、漏液，一位产业评委出面打圆场：“技术才走了第一步，后面还有八步，问这么多他没法回答”——现场对早期硬科技项目的耐心边界，划得清清楚楚。而某硅电容公司创始人走下台时的那句“讲完以后，感觉都喘了”，或许是这个下午最真实的记录。

10

晚间私董会与活动收尾

晚间7点到9点是私董会环节：创业企业分为两组，每组由一位资深产业领教引导——分别是拓荆科技IR曹辉与天风证券电子行业首席分析师李双亮。每组以抽签方式选出一家“案主企业”作深度案例研讨，案主详细介绍自身情况，其他成员提问并分享经验，会后由工作人员对案主企业做落地跟踪——案主机制的用意在“落地”：比起泛泛而谈，用一家企业的真实处境做Case Study，讨论才有抓手；有16家企业报名争取案主名额，最终抽签选出2家；按活动约定，私董会讨论内容不对外披露。晚间研讨结束时已近九点——从早上八点半签到算起，整场活动持续了约十二个半小时。

活动结束后，财联社·科创板日报、央视网等到场媒体对本场研讨作了报道。组织方表示，围绕算力产业链的专场研讨还将继续举办，对本场提出的判断做周期性复盘；具体时间、地点与议题将在确认后另行通知，算力芯片、光互联、先进封装、设备零部件、数据中心与能源电力领域的一线从业者可关注主办方后续通知。

本文根据现场记录整理；文中涉及市场规模、企业经营与技术指标的数据均为嘉宾与企业现场口径，未经独立核实，不构成任何投资建议。

关于「科技研究百人会」

由中国科技发展基金会携手旗下青科创联(青年科学家产学研创新联合体)共同发起、半导体行业观察等产业平台协办,是一座聚合一线科学家、产业高管与资深专家集体智慧的全域 AI 产业链产研投智库。首场硅光闭门研讨已于 7 月 10 日在上海举行;半导体设备与核心部件,是硅光之后的第二场闭门研讨。

「科技研究百人会」往期回顾

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4507内容，欢迎关注。

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