北京
国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“基于线切方向形貌数据卡控套刻误差的预测方法、设备”的专利，公开号CN122615777A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，基于线切方向形貌数据卡控套刻误差的预测方法、设备，步骤包括：确定表征晶圆入刀形变程度的形变特征值的卡控阈值；获取被测晶圆的检测数据，并基于晶圆晶向类型和其在粘棒中的自摆角数值，确定晶圆沿其出入刀方向上的量测线位置及其上量测点的排序位置；基于入刀方向量测线位置及其上量测点的排序位置，确定晶圆在入刀方向上至少两个关键量测点位置，并提取关键量测点位置所对应的底层形貌特征值；基于关键量测点的底层形貌特征值，计算被测晶圆的形变特征值，并使其与卡控阈值进行比较，根据比较结果执行卡控动作，以预测并控制后续光刻环节的套刻误差。构建线切检测数据与套刻误差的量化关系，降低套刻误差失效占比，提升产品良率。
天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本539356.0021万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目346次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1238条，此外企业还拥有行政许可367个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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