北京
国家知识产权局信息显示，西安通飞电子科技有限公司申请一项名为“一种运用对插技术的Ku频段平面波导缝隙阵列天线”的专利，公开号CN122620162A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种运用对插技术的Ku频段平面波导缝隙阵列天线，包括由上至下依次层叠设置的天线罩层、辐射缝隙层、第一耦合馈电层、第二耦合馈电层和H‑T波导馈电网络层；其中辐射缝隙层、第一耦合馈电层、第二耦合馈电层和H‑T波导馈电网络层为四层金属层叠结构，相邻功能层共用同一金属板作为腔体分隔壁。H‑T波导馈电网络层采用三级H‑T分支结构的馈电网络，并采用混合加权策略对激励信号进行幅度和相位分配，实现低旁瓣特性。天线面两个子阵之间采用偏心对插拼接结构连接，使拼接缝偏离波导宽边中轴，减小能量泄漏和反射损耗。本发明具有高增益、低旁瓣、低剖面、空间利用率高且易于加工制造等优点。
天眼查资料显示，西安通飞电子科技有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1015万人民币。通过天眼查大数据分析，西安通飞电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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