四川
盘面上，两市探底回升，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨2.05%。成分股中，峰岹科技、概伦电子、裕太微-U、芯朋微、康希通信涨超5%，英集芯、寒武纪、新相微等多股跟涨。
值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近4个交易日（2026年08月17日—2026年08月20日）实现连续"吸金"，累计获资金净流入7570.20万元。最近30个交易日累计获资金净流入1.24亿元。截至2026年08月20日，该基金最新规模为19.69亿元。
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。
消息面上，据财联社，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产，该工艺瞄准AI与高性能计算市场，相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。
天风证券认为，AI算力需求正重塑芯片设计格局，竞争焦点已从单GPU性能转向系统级能力，高速互联和高端PCB等配套环节升级成为关键，同时国产替代进入深水区，数字芯片设计等细分行业订单逻辑强劲，长期确定性增强。
风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind。
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