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格隆汇8月20日丨华民股份(300345.SZ)在互动平台表示，公司依托多年晶体生长技术积累，在半导体大尺寸单晶硅拉晶领域取得了突破，已实现 450mm级大尺寸单晶硅棒的拉晶能力，产品主要面向半导体刻蚀设备用硅部件（如硅电极、硅环、喷淋头等）的高纯基材需求。目前公司正按照半导体行业通行流程，积极推进下游客户的送样验证与导入工作，并通过产业合作方式积极拓展客户渠道，加快验证与导入节奏。
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