北京
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国家知识产权局信息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司申请一项名为“一种晶体材料激光剥离损耗层的抑制方法、系统、设备和存储介质”的专利，公开号CN122583760A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于半导体晶体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶体材料激光剥离损耗层的抑制方法、系统、设备和存储介质。该方法在形成剥离改质层前，于晶锭边缘预先加工多圈分立激光点迹形成阻挡层，使阻挡层宽度和深度与边缘过渡区相匹配，以抑制剥离激光在边缘形成向上攀升的过渡区，降低后续研磨去除量，提高晶体材料利用率和出片率。
天眼查资料显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1425.3233万人民币。通过天眼查大数据分析，西湖仪器（杭州）技术有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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