北京
8月14日，英伟达AI基础设施官方X账号宣布，Spectrum-X以太网光交换机（Ethernet Photonics）现已全面投产，为AI工厂提供下一代Scale-Out（横向扩展）网络基础设施。该交换机系统由台积电（硅光芯片制造）、SPIL（晶圆级封装与测试）、Lumentum（激光器芯片制造）、天孚通信（激光器模块与组件封装/组装）和鸿海（交换机系统组装）共同打造。
首批客户为基础设营商CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。英伟达表示，随着AI工厂向GW级规模扩展，传统网络难以满足大规模AI计算集群对带宽、延迟和可靠性的要求，因此需要面向AI工作负载优化的网络基础设施。作为采用CPO技术的交换机产品，Spectrum-X以太网光交换机可将激光器数量减少75%，仅为原方案的四分之一；功耗降低80%，仅为原方案的五分之一；平均无故障时间（MTBF）提升10倍，显著提高网络可靠性。
英伟达发布的技术参数显示，此次量产的旗舰型号SN6800交换机可配置为512个800Gb/s端口或2048个200Gb/s端口，实现总计409.6Tb/s交换带宽，是英伟达现有CPO交换机产品线中带宽最高的型号。与传统光模块方案相比，Spectrum-X硅光交换机可实现5倍抗故障能力、5倍AI应用正常运行时间（uptime）以及1.3倍部署速度；其基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，单芯片交换容量达到102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的两倍。
英伟达于2025年3月首次发布Spectrum-X Photonics，称其为基于硅光子的网络交换机，并明确采用CPO方案。今年1月，Spectrum-X Ethernet Photonics被列为Rubin平台Scale-Out网络架构的一部分。5月，英伟达宣布Vera Rubin进入量产；6月发布的客户案例进一步确认，Spectrum-X Ethernet Photonics已进入“全面生产”阶段。英伟达表示，台积电、SPIL、天孚通信和鸿海分别从硅光制造、封装测试、激光器组件到系统组装等关键环节提供了突破性贡献。
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