北京
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三星电子正在调整其半导体制造布局。据相关消息，三星计划将位于京畿道器兴的NRD-K工厂第二生产线从研发用途转换为代工产线，主要生产用于HBM（高带宽存储器）的2nm基底芯片（base die），目标客户包括英伟达等AI芯片厂商。
这一调整意味着，原本承担研发职能的产线将转向商业化生产，直接服务于当前需求旺盛的AI芯片供应链。
为什么是2nm基底芯片？
在HBM封装结构中，base die（基底芯片）是连接逻辑芯片与存储核心的关键层。三星将这条产线定位为2nm制程的base die生产，而非直接生产HBM存储单元本身，说明其策略更侧重于先进制程代工与封装协同，而非存储制造环节。
一条产线的战略分量
- 产能转换方向：从研发线转为代工线，意味着该设施将进入量产节奏
- 工艺节点：2nm是目前先进制程竞赛的关键节点
- 服务对象：面向英伟达等AI芯片客户，对应HBM配套需求
对于三星而言，此次调整有两层意义：一是为AI芯片客户提供更完整的代工服务链条，二是提升自有先进制程产线的利用率。目前该计划仍处于推进阶段，具体量产时间与产能规模尚未披露。
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