北京
国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种抛头垫、抛头及抛光机”的专利，授权公告号CN224630491U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种抛头垫、抛头及抛光机，涉及硅片加工设备技术领域，抛头垫包括抛头垫本体，抛头垫本体具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，第一表面的中心处开设第一槽结构，沿第一槽结构向抛头垫本体的外周延伸开设有多个的第二槽结构，多个第二槽结构在抛头垫本体上等分分布，且第二槽结构与第一槽结构连通；第二表面设有用于将抛头垫本体粘贴至抛头压板的背胶，且第二表面上设有贯穿至第一表面的多个排气孔，排气孔用于在粘贴的过程中排出背胶与抛头压板之间的空气，本实用新型的有益效果是解决了因受力不均导致的硅片加工不良问题，整体结构兼顾了排气功能与固定效果，提升了抛光的加工精度和效率。
天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本539356.0021万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目346次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1234条，此外企业还拥有行政许可367个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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