半导体大事追踪：韩国7月ICT出口同比大增140.6%；崔泰源称明年可能会出现有史以来最严重的内存短缺

8月14日，半导体领域动态密集。四部门明确集成电路企业非货币性资产交换所得可分5年分期纳税；美国企业对特定DRAM设备提起337调查申请。韩国7月ICT出口同比大增140.6%，创历年同月最高纪录；SK海力士董事长警告明年或现最严重内存短缺。中芯国际预计三季度产能利用率维持95%高位，应用材料第四财季指引优于市场预期。

1、四部门发布关于集成电路企业、工业母机企业非货币性资产交换企业所得税政策的公告

财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部发布关于集成电路企业、工业母机企业非货币性资产交换企业所得税政策的公告，集成电路企业、工业母机企业在2026年1月1日至2028年12月31日期间发生非货币性资产交换，按规定确认的非货币性资产交换所得，可在不超过5年期限内分期均匀计入相应年度的应纳税所得额，按现行政策规定计算缴纳企业所得税；企业进行非货币性资产交换所发生的损失，不得分期确认。

2、外国企业对特定动态随机存取存储器设备及其下游产品和组件（III）提起337调查申请

据中国贸易救济信息网消息，2026年8月11日，美国Netlist, Inc根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（III）（Certain Dynamic Random Access Memory (DRAM) Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof (III)）违反了美国337条款。美国Micron Technology, Inc. of Boise, ID、美国Micron Semiconductor Products, Inc. of Allen, TX、美国Hewlett Packard Enterprise Co. of Spring, TX、中国北京Lenovo Group Ltd.of China、美国Lenovo (United States) Inc. of Morrisville, NC、美国Super Micro Computer, Inc. of San Jose, CA为列名被告。

3、韩国7月ICT出口增长140% 创历年7月最高纪录

韩国科学技术信息通信部周五公布的数据显示，在全球对AI的持续投资推动下，韩国7月信息通信技术（ICT）产品出口同比大增140.6%。7月ICT产品出口额达到534亿美元，高于去年同期的222亿美元。该部门称，这一出口额创历年7月最高纪录。韩国7月ICT产品进口同比增长37.3%，至183亿美元，实现351亿美元贸易顺差。分产品来看，在AI相关芯片需求强劲的推动下，半导体出口同比飙升178.8%，达到410亿美元，半导体出口已连续17个月实现增长。电脑及通信设备出口飙升353.9%，达到49亿美元；手机出口增长62.6%，达到16亿美元。分目的地来看，对中国和中国香港的合计出口额飙升194.7%，对美国出口大增187%，对越南出口增长115.7%，对欧盟出口增长202%，对印度出口同比增长128.2%。

4、江苏：面向集成电路、人工智能、遥感、纳米、低空等急需领域大力发展新兴交叉学科

江苏省人民政府印发《江苏高水平大学建设方案（2026—2030年）》，方案提出，建设高水平学科专业。加强“双一流”学科、拔尖特色学科和优势学科建设，分层分类建设高水平学科。积极推进学科专业调整优化，建立学科与产业人才需求对接机制、急需领域快速布局机制和就业导向的红黄牌提示制度。聚焦新兴支柱产业、未来产业和“1650”产业体系，构建跨领域、跨校际的学科创新链。面向集成电路、人工智能、遥感、纳米、低空等急需领域大力发展新兴交叉学科，争创国家交叉学科中心，建好高校学科交叉中心，培养复合型交叉人才，培育先导性原创性科技成果。加强基础学科建设，促进应用学科与基础学科协调发展。积极推进人文经济学理论研究和学科平台建设，打造人文经济学研究高地。

5、SK海力士董事长：AI智能体的使用量五年内可能增长77倍

SK海力士董事长崔泰源在公司韩国总部接受了媒体专访。他表示，产能扩张可能需要四到五年时间，并将各家公司对存储芯片的争夺形容为"如同一场战争"。如果没有足够的内存，客户“就无法生产AI计算设备和AI芯片”。他还表示，随着AI服务器需求持续爆发，HBM高带宽存储供不应求，不少科技巨头甚至提前赶到韩国抢签长期协议。崔泰源还警告称，明年可能会出现有史以来最严重的内存短缺。崔泰源将当前的AI比作一个四岁的孩子，随着行业逐步成熟，内存需求将大幅增长，并预测AI智能体的使用量五年内可能增长77倍。

6、新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能

日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。

7、中芯国际赵海军：三季度计入新增产能后的利用率预计维持在95%左右高位

中芯国际联合CEO赵海军在二季度业绩会上介绍，三季度，公司预计出货量继续增长，价格保持稳健，收入指引为环比增长2%—4%；毛利率指引为26%—28%，在抵消三季度新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高，计入新增产能后的利用率预计维持在95%左右高位，有效摊薄了单位固定成本。

8、应用材料第四财季业绩展望高于预期

应用材料第三财季调整后每股收益3.50美元，预期3.42美元；第三财季净销售额91.2亿美元，同比增长25%，预计值为90.2亿美元。应用材料预计第四财季净销售额为97.5亿至107.5亿美元，市场预估为96.2亿美元；预计第四财季调整后每股收益为3.82美元至4.22美元，市场预计为3.72美元。

9、泛林集团计划五年内投资超30亿美元扩大全球实验室网络

泛林集团计划在未来五年内投资超过30亿美元，以扩大其全球实验室网络，目标是将实验产能提升50%以上（财联社）

10、紫光国微：上半年净利润同比增长15% 存储器板块同比大幅增长305%

紫光国微(002049.SZ)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入34.43亿元，同比增长13%；归属于上市公司股东的净利润7.98亿元，同比增长15.29%。上半年，受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动，行业延续爆发式扩张态势；分产品品类看，存储器板块表现领跑，同比大幅增长305%；逻辑芯片同样取得亮眼增长，增幅达45%；其余产品品类也全部实现同比正增长，体现半导体下游应用领域的景气度持续向好。小财注：公司Q2净利润4.63亿，Q1净利润3.34亿，据此计算，Q2净利润环比增长38%。

11、*ST闻泰：2026年上半年净亏损4.06亿元，安世境外相关主体已不按照上市公司的指令开展业务

*ST闻泰公告，2026年上半年营业收入15.14亿元，同比下降94.02%。归属于上市公司股东的净亏损4.06亿元，上年同期净利润4.74亿元，同比转亏。2025年9月30日起，公司下属子公司安世半导体以及安世控股先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决。截至本报告期末，前述部长令虽已暂停执行，但企业法庭裁决依旧处于生效状态，上市公司对安世境外相关主体的控制权暂处于受限状态。目前，安世境外相关主体已不按照上市公司的指令开展业务，并向安世中国境内相关业务部门暂停晶圆供应，对公司生产制造的连续性造成影响。

12、概伦电子：发行股份购买资产新增股份6745.68万股已登记完成

概伦电子公告，公司此前披露拟通过发行股份及支付现金方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权。本次发行股份购买资产的新增股份6745.68万股已于2026年8月13日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续，发行价格为17.42元/股。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：电报君