北京
国家知识产权局信息显示，深圳市同德祥光电科技有限公司取得一项名为“带有辅助贴膜壳体的手机钢化膜结构”的专利，授权公告号CN224632027U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，带有辅助贴膜壳体的手机钢化膜结构。解决钢化膜贴膜工具结构复杂，膜贴位置准确性差等问题。技术方案是：包括：由钢化膜、钢化膜表面固定膜和钢化膜胶面保护膜构成的钢化膜部分和贴膜壳体部分。钢化膜表面固定膜两端的固定安装部设置在贴膜壳体的钢化膜固定豁口内，钢化膜表面固定膜上的安装孔和安装定位孔分别与贴膜壳体上钢化膜安装凸起和钢化膜定位销插接，构成钢化膜经钢化膜表面固定膜与贴膜壳体的定位连接。有益效果是：结构简单、成本低廉、方便钢化膜准确贴膜安装，手机钢化膜出厂设置在辅助贴膜壳体上，消费者自行实现贴膜安装，大大节省消费者专业贴膜安装费用。
天眼查资料显示，深圳市同德祥光电科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市同德祥光电科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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